查看: 370|回复: 0

[经验] PCB设计层设置与电源地分割要求

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 2021-2-27 15:27:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
分享到:
PCB设计层设置与电源地分割要求
1、两信号层直接相邻时须定义垂直PCB设计布线规则。

2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。

3、每个PCB设计布线层有一个完整的参考平面。

4、多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。

5、板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。

6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

7、光模块的电源、地与其它电源、地分开,以减少干扰。

8、关键器件的电源、地处理满足要求。

9有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 注册/登录

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /4 下一条



手机版|小黑屋|与非网

GMT+8, 2024-11-8 05:47 , Processed in 0.116752 second(s), 15 queries , MemCache On.

ICP经营许可证 苏B2-20140176  苏ICP备14012660号-2   苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有.

苏公网安备 32059002001037号

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2024, Tencent Cloud.