PCB设计中正负片设计知识

caroline11

本期讲解的是高速PCB设计中正负片的设计知识。

1、负片设计要求
（1）建议根据平面层情况，板内分割线需要选择合适线宽。

（2）单板板边内缩分割线与板框之间不允许有空隙。

（3）分割线不允许穿越孔径大于分割线宽度的金属化孔。

说明：当分割线穿越金属化孔时，如果金属化孔孔径大于分割线宽度并且金属孔与其中一个分割平面是同一网络，在分割线两侧都会形成热焊盘，导致两个网络短路。

（4）负片层中，孔的花焊盘连接数量不能少于2个。
说明：分割线与A、B、C三个孔重叠，导致孔的花盘数量减少，需要避免这种情况。

（5）建议对于大面积挖空区域，用ANTI ETCH填充时，应该用适合线宽规则地填充挖空区域，禁止随意，多次重复填涂。

负片花焊盘显示效果

2、正片设计要求
（1）正片设计需要控制对称层的残铜率。
说明：为防止PCB翘曲，层叠设置需要对称，当采用正片设计时，需要关注与之对称层的设计，尽量使对称层的残铜率与该正片平面层接近，避免出现层叠不对称情况。
（2）平面层正片设计，铜箔分布尽量均匀，避免出现大面积的无铜区域。
（3）正面设计电源，铜箔避免出现尖角，特别是高压电源铜箔。
（4）建议正片容易实现全连接，对于过大电流的情况，建议采用正片设计。
（5）保证电源与地平面层的连续性。
说明：对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，导致信号线在地层的回路面积的增大。
（6）建议与器件面相邻层有相对完整的平面。
（7）高频、高速、时钟等关键信号有相邻完整平面。

正片铺铜显示效果

以上便是PCB设计中正负片设计知识 ，下期预告：常用器件的Fanout设置要求。