如何设计出色的PCB产品？

caroline11

在布线之前，您应该对设计进行分析并仔细设置工具和软件，这将使设计更符合标准。

1.确定PCB层数
PCB布线层的尺寸和数量应在设计的初步阶段确定。布线层的数量和叠层方式将直接影响印刷布线的布线和电阻。确定板的尺寸将有利于确认堆叠的方式以实现期望的设计效果。在目前阶段，不同的多层板之间的成本差异。在设计时，必须采用许多电路层，使涂层铜均匀分布。

2.布局的规则和限制
为了顺利完成路由，路由工具需要在正确的规则和有限的条件下运行。每条信号线应根据具体要求按优先顺序分类。级别越高; 规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，最大孔数，平行深度，信号线之间的相互作用以及不同层之间的限制，这将对路由工具的性能产生巨大影响。

3.组件布局：
在优化组装的过程中，DFM的规则将限制组件的布局。如果组装部门允许组件移动，则可以优化电路以便于自动布线。规则和约束条件也会影响分配的设计。自动路由工具可以一次处理一个信号，但是，路由工具可以通过设置约束条件和路由信号层来处理设计人员之类的路由。

例如，电力线的布局：PCB制造商

1.在PCB的布局中，电源的去耦电路应设计在相关电路附近而不是功率部分，否则不仅会影响旁路，而且脉动电流也会流过电源电路或接地电路，导致相声。

2.对于电路内部的电源方向，电源应从最后阶段到第一阶段，滤波电容应处于最后阶段。

3.对于某些主电流通道，如果在调整或测试过程中需要断开或测量电流，则布局中的印刷电线应存在电流间隙。

此外，稳压电源应单独安装在印刷板上。当电源和电路共用相同的印刷电路板时，应避免稳压电源和电路元件混合或电源和电路共用同一根地线，因为这种布线不仅会产生干扰，还会使其难以在维护中断开负载。那时，除了切割部分印刷电线之外别无选择，这会损坏印刷电路板。

但是对于目前的阶段，PCB制造商的表面处理工艺没有太大变化，制造商似乎还有很长的路要走，但应该注意的是，长期的缓慢变化肯定会导致巨大的变化。在环保声音大的情况下，PCB表面处理技术必将在未来发生巨大变化。

表面处理的基本目的是确保良好的可焊性和电性能。由于铜往往以自然界中的氧化物质的形式存在，难以在原铜的状态下维持，因此铜需要特殊处理。在下面的组装过程中，需要使用强结垢粉末来除去铜氧化材料。强力结垢粉末难以自行去除，因此在工业上很少采用。