六种常见的线路板表面处理工艺

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目前常见的表面处理工艺有以下6种：

1、热风整平
这是最常见的也是最便宜的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。

2、化学沉镍金
在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金可长期保护线路板，不像OSP那样仅仅作为防锈阻隔层，具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

3、有机防氧化
又称其为OSP，在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化，耐热冲击，耐湿性，可保护铜表面在常态环境中不再继续生锈，同时在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

4、电镀镍金
在线路板表面导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了防止金和铜之间的扩散，目前电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金用于芯片封装时打金线，硬金用于非焊接处的电性互连，如金手指。

5、化学沉银
介于OSP和化学镀镍之间，工艺简单快速。即使暴露在热湿或污染的环境中，仍能提供良好的电性能和可焊性，但缺点是会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以它不具备化学镀镍所有的物理强度。

6、混合表面处理技术
选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+OSP、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。