AD14之后那些新的设计规则

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讲一下AD14之后新增加的或者改善了的一些PCB设计规则。其中有不少规则还是相当实用。以下排名不分先后：
间距(Clearance)规则的增强
     和之前的间距规则相比，最大的变化是多了矩阵式的最小间距设置。

可以分别定义不同对象之间的间距，比如Track到Pad，Pad到Pad间距等。

其中，孔到其它对象(Hole to other Object)的规则比较实用，定义合适的间距可以防止PCB生产在钻孔环节中由于离铜箔对象太近造成的伤害：

在举个例子，利用Advance中的Region to Region设置，可以定义内电层中分割的电源平面之间的最小距离。

忽略封装中的焊盘间距(Ignore Pad to Pad Clearance withi a Footprint)
这个设置非常实用，在之前的版本中，如果有一个BGA或者QFP封装pitch较小的话，放到PCB上会直接引发DRC错误(pitch比通用的clearance规则要小)。我们只能用诸如InFootprint或Withinroom的Query语句单独为这个器件创建一条特殊的间距规则，非常麻烦。而现在要做的，只是勾选这个选项，AD就不会检查同一封装中的焊盘间距。

差分对(Differential Pairs)规则的增强
      差分对相关的规则统一到了一条规则中，设置起来更为方便：

      其中，差分对规则中的线宽规则会取代通用的线宽规则，做为差分对线宽的唯一检查标准。另外差分对Positive和Negative的间距可以定义Min、Prefereed、Max三种，在布线时通过快捷键Shift+B进行切换。

板边缘间距规则(Board Outline)
      这条是新增加的规则，方便用户定义边缘到其他对象的间距：

可以实用这条规则定义板框外侧、切割槽/孔、板腔、内电层分割线到其他对象的间距。

检查不“完整”的连接(Un-Routed Net)
       这也是一条很实用的规则，在之前的版本中，AD只会检测飞线没有连接的情况，如果网络已经完成连接，则不管连接处是否可靠，都不会进行提示。
      在新版本的AD中，则增加了"Check for incomplete connection"选项，可以对类似不“完整”的连接进行检查并提示。

贴片焊盘方向规则(SMD Entry)
这个规则用来定义连接贴片器件焊盘时Track允许的方向：

如果勾选了"Any Angle"，即所有方向都可以连接Pad；
勾选“Corner”，允许导线从焊盘角上连接；
勾选“Side”，则允许导线以90度的方式从焊盘较长端连接，这里定义的较长端(side)长度必须是焊盘宽度2倍，否则规则不适用。
下图展示了这3个选项都不勾选的情况：即导线只能从较短端与Pad连接：

测试点规则增强(TestPoint)
新版本中定义测试点规则更为方便、快捷：

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[color=rgb(153, 153, 153) !important]2019-6-9 16:24 上传

之前版本中定义测试点与其他对象的间距，必须使用IsTestpoint的语句。现在可以直接在规则中定义，包括：
测试点到测试点的间距
测试点到元器件的间距
测试点到板边的间距
测试点到Pad孔间距
测试点到Via孔间距

怎么样，这些规则对您有帮助吗？