PCB设计中高速信号的通常优化方法

caroline11

以LVDS信号为例，说明PCB设计中高速信号的通常优化方法：

LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号）是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。

LVDS信号不仅是差分信号，而且是高速数字信号。因此，对用来传输LVDS的PCB线对必须采取措施，以防止信号在媒质终端发生反射，同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。在PCB布线时需要注意的一些问题如下。

（1）采用多层板结构形式，由于LVDS信号属于高速信号，故与其相邻的层应为地层，且应对LVDS信号进行屏蔽以防止干扰。对于密度不是很大的板子，在物理空间条件允许的情况下，最好将LVDS信号与其他信号分别入在不同的层。

（2）控制传输线阻抗，各类差分线的阻抗要求是不同的，根据设计要求，通过阻抗计软件算出差分阻抗和对应的线宽间距，并设置到约束管理器。差分线通过互相耦合来减少共模干扰，在条件许可的情况下要尽可能平行布线，两根线中间不能有过孔或其他信号。差分对需要严格控制相位，所以对内需要严格控制等长。

（3）遵守紧耦合的原则，当两条差分信号线距离很近时，电流传输方向相反，其磁场相互抵消，电场相互耦合，电磁辐射也要小得多。为减少损耗，高速差分线换层时可以在换层孔的附近添加地过孔。

（4）走线尽可能地短而直，信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去。所以对诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。避免出现太多的拐弯，高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，拐弯处尽量用45?或弧线，避免90?拐弯；这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频中，满足这一要却可以减少高频信号对外的发身和相互间的耦合。应尽量减少布线中的过孔数和其他会引起线路不连续性的因素。

（5）不同差分线对之间的间距不能太小，LVDS对走线方式选择没有限制，微带线和带状线均可，但是必须注意要有良好的参考平面。不同差分线对之间的间距不能太小，至少应大于3~5位的差分线间距。必要时可在不同差分线以对之间加地孔隔离以防止相互间的串扰。

（6）LVDS信号远离其他信号，对LVDS信号和其他信号，如TTL信呈，最好使用不同的走线层。如果因为设计限制必须使用同一层走线时，LVDS走线和TTL走线的距离应该足够远，至少应大于3~5位的差分线间距。

（7）LVDS差分信号不可以跨平面分割，尽管两根差分信号互为回流路径，跨平面分割不会割断信号的回流，但是跨平面分割分的传输线会因为缺少参考平面而导致阻抗不连续。

（8）接收端的匹配电阻要尽量靠近接收引脚，距离要尽量短，接线距离也要尽可能的短。

（9）控制匹配电阻的精度，使用终端匹配电阻可实现对差分传输线的匹配，其阻值一般在90~130?之间。电路也需要用此终端匹配电阻来产生正常工作的差分电压。对于点对点的拓扑，走线的阻抗通常控制在100?，但匹配电阻可以根据实际的情况进行调整。

（10）未使用的引脚处理，所有未使用的LVDS接收器输入引脚悬空，所有未使用的LVDS和TTL输出引脚悬空，所有未使用的TTL发送/驱动器输入和控制