PCB制作经验总结（2）

caroline11

一、参数设置（公司级别）
1.元器件丝印层字体大小：笔画，高28mil，宽6mil。

2.过孔大小：直径25mil,孔径18mil。

二、单片机供电走线（错误修正）
1.在PCB 的layout 规则中要求，不能走环形线，即使是双面板也要求上下两层的走线不能走闭合的线而只能交叉或者是垂直。变化的电场产生变化的磁场，也即电场变化会在环路产生电流，改变内部场结构产生错误信号导致掉电等现象。

2.建议在走电源线时，尽可能短。如果元器件摆放导致电源需拉长，尽可能将电源像树干一样一条主干，其他分枝。

四、PCB规则自定义（增加）
相对于第总结1，此次规则定义更加完善：

安全间距规则(clearance)中：
1、clearance-keepout（All-IskeepOut）：设置为20mil。
2、Poly-RF（InPolygon-InNET('RF')）：设置为0.15mm。
3、Markpoin（Hasfootprint('MARK POINT')-All）：设置为1mm。
4、Inpoly（InPolygon-All）：设置为15mil。
5、 Clearance（IsKeepOut-All）：设置为8mil。（10mil最好）

布线宽度(width)中：
1、width_RF：(0.254-1mm)0.8mm。
2、width：(8mil-100mil) 10mil。

布线过孔类型(routing via style):
1、外径(20mil-50mil)25mil,内径(15mil-28mil)18mil。

五、四层板设置（初涉）
1.增加片类型：增加正片Layer（走线的地方铺铜），一般也有人用负片Internal Plane（不走线的地方铺铜）。

2.层结构：TOP、GND（不走线）、POWER（只走电源）、BOTTOM。四层都铺地。

3.操作：菜单栏的设计-层管理-添加。

六、装配图制作
在PCB 焊接时，经常要提供装备图，只需要Top-Overlay层的信息（designator、comment、元件外形）。

完成后如下图：

1.先将所有的comment摆放到元器件中心，在对齐选项中的Position Component Text.

2. 将designator和comment放置到不同的层（未使用的层），方便后面颜色选择。

3.输出智能PDF,只保存Top层，且右击选择为assembly（装配）。

4.Top层中保留Top-Overlay、designator和comment所在的二个层，且进行颜色选择，然后下一步选择color输出。

七、常用易记快捷键（增加）

7. Ctrl+M:可以进行铺铜隐藏。
8. V+F: 合适视图。
9.V+B:翻转板子。
10.U+N:去除某个网络线（全部）。
11.N:隐藏显示某个网络。
12.A:对齐。

当然，我们也可以自定义快捷键，操作：工具栏空白处右击->customize(自定义)