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[经验] PADS_原理图器件封装制作过程

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发表于 2021-1-21 12:54:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
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自从2008年注册eeworld已经5个年头了。期间,在论坛上下载了很多东西。但是由于个人原因,从中汲取的知识很少。后来有幸,做了PCB部分的版主,但我自己感觉给论坛出力很少。近来由于公司工作较为繁多,所以很少登陆eeworld。但是一有时间就会登陆eeworld。总想给论坛出点力,自己最近学了一下PADS,所以想写一个入门教程,献给eeworld。也献给需要的朋友。

PADS_原理图器件封装制作过程.pdf

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