常见PCB微孔技术简介

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随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。

PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合，即可出现已填胶的盲孔，而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔。但是在制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的成本，传统方法越来越不适合。

现在常用的PCB微孔技术，除了我们之前介绍的二氧化碳钻孔以及激光钻孔之外，还有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。

机械钻孔乃高速机械加工制成，其中最主要的是钻头，钻头一般采用钨钴类合金，该合金以碳化钨粉末为基体，以钴为粘结剂，经高温、高压烧结而成，具有高硬度和高耐磨性，可顺利地钻出所需要的孔。

镭射成孔，就是运用二氧化碳、紫外线激光切割制成。气体或者光线形成光束，具有强大的热能，可以将铜箔烧穿，即可制造出所需要的孔。原理跟切割一样，主要是控制光束。

电浆也就是等离子体，构成等离子体的粒子间距较大，处于无规则的地不断碰撞之中，其热运动与普通气体相似。电浆蚀孔主要是用于树脂铜层的PCB，利用含氧的气体作为电浆，与铜接触之后，会产生氧化反应，进而去除树脂材料以成孔。

金百泽之前介绍过，残留在PCB上的物体，一般方法清洗不掉的，可以使用化学清洗法，使化学药剂与残留物反应，即可清除。钻孔也是同理，使用化学药剂，滴在需要钻孔的地方，即可将铜箔、树脂等消蚀，最终形成孔洞。