Altium Designer画图规范之Layer的使用

caroline11

Altiium Designer画图中常见Layer的含义

Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。它包括：

Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。

Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。

Mid Layer：中间信号层，在多层板中用于切换走线，不可放置元件。

Internal Planes：只走一个网络，是一块完整的铜箔。通常是VCC和GND。

Silkscreen Layers（丝印层）：放置元件标号和轮廓、说明文字等。它包括：

Top Overlay：顶层丝印层。

Bottom Overlay：底层丝印层。

Masks Layer（面层）：主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括：

Top Paste：顶层助焊层。对应贴片元件焊盘，用来开钢网漏锡。

Bottom Paste：顶层助焊层。对应贴片元件焊盘，用来开钢网漏锡。

Top Solder：顶层阻焊层。有Solider的区域不会盖油，而是喷锡。

Bottom Solder：底层阻焊层。有Solder的区域不会盖油，而是喷锡。

其他工作层。

Keep-Out Layer：禁止布线层。电气含义上的走线范围。

Multi-Layer：多层，表示所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上。在设计工作中，可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。

Drill Guide：钻孔位置层，主要用于绘制钻孔图。

Drill Drawing：钻孔层，用于指定钻孔位置。

Mechanical Layer（机械层）：机械层是物理含义上的层，不带电气属性。它包括：

Mech1：机械一层。勾画线路板的边框、内部镂空、异型镗孔，以及工艺边、V割线等所有外形元素。

Mech7：各种描述、说明、标注、辅助线等。

Mech13：AD默认用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。

Mech15：AD默认用于勾绘器件的占位尺寸。

注意
Keep-Out Layer是电气含义上的，不是物理含义上的。板子的边框、孔、槽等外形元素应该画在Mech1层。尽管在没有Mech1的时候，默认Keep-Out Layer为板子外形层，但是还是有可能出错的。