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Altium Designer如何进行包地处理

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发表于 2021-1-14 14:09:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
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在PCB设计中,特别是高频板子中,需要注意进行抗干扰处理,包地处理,则是抗干扰处理中非常常见的一种手段。

而说到包地处理,顾名思义,就是通过地网络把信号线给包住,从而达到抗干扰的效果。木目前在设计中,包地处理的方法见的最多的就是简单粗暴的整板铺,这个时候你就要事先预留点位置;又或者在走线的时候就让信号线和地线一起走了。手动操作好烦呀,不好控制两线距离,对于完美主义者,真的好烦躁。Altium Designer提供了包地功能来解救这些完美族,下面我就给大家介绍一下在AD中进行自动包地处理的方法。

选择需要进行包地处理的网络/导线/组件
首先点击主菜单命令Edit>>Select/Net,或者按下快捷键 E+S+N,这时候光标会变成十字形状。移动光标到要你想要进行包地处理的网络处单击,选中这个网络。(如果你想要进行包地处理的是一个组件没有进行网络定义,点击的时候选择的是主菜单Edit>>Select>>Connected Copper这个命令,其他操作同上)

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放置包地线
执行主菜单命令Tools>>OutlineSelected Objectss,或者按下快捷键T+J。这时候AD会自动的对前面我们选中的网络/导线/组件进行包地处理。

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删除包地线
知道了怎么进行包地处理,也需要知道怎么把它删了,因为我们可能会对板子的布局布线进行调整,甚至电路上进行修改,这时候需要把他删掉下。但素,一根根删好累人的。所以再来看看怎么删除包地线。

选择主菜单Edit>>Select>>ConnectedCopper命令,当光标变成十字形状,选中你想要删除的包地线,按下delecte删除键,这个时候包地线就被删除了。


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看完前面的介绍,会发现,在AD中进行包地处理十分方便快捷,所以有能给我们省功夫的功能,大家就赶紧记住,用起来吧~~

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