PCB工艺中底片变形问题分析

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一、底片变形原因与解决方法
原因：
（1）温湿度控制失灵
（2）曝光机温升过高
PCB工艺中底片变形问题分析
解决方法：
（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。
（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
二、底片变形修正的工艺方法
1. 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。
2. 针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。

3. 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。
4. 采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片，以确保最小环宽技术要求，称此法为“焊盘重叠法”。
5. 将变形的底片上的图形按比例放大后，重新贴图制版，称此法为“贴图法”。
6. 采用照像机将变形的图形放大或缩小，称此法为“照像法”。
三、相关方法注意事项
1. 剪接法
适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；
不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；
注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。

2. 改变孔位法
适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；
不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。
注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。
3. 晾挂法
适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；
不适用：已变形的底片。
注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
4. 焊盘重叠法
适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；
注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。
5. 照像法
适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。
不适用：底片长宽方向变形不一致。
注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。