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今天小编给大家介绍一款新出的AM335x产品：SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板，具体的参数是如何的呢？请跟小编一起来看看吧！
目录 AM335x核心板简介 AM335x典型应用领域 AM335x软硬件参数 硬件框图 AM335x硬件参数 AM335x软件参数 AM335x开发资料 电气特性 AM335x工作环境 功耗测试 机械尺寸 AM335x核心板型号 AM335x技术服务 AM335x增值服务
创龙SOM-TL335x-S是一款基于ti Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔引出千兆网口、HDMI、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。  图 1 核心板正面图
 图 2 核心板背面图
硬件框图 图 3 核心板硬件框图
 图 4 AM335x处理器资源对比图
 图 5 AM335x处理器功能框图
AM335x硬件参数CPU
| CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
| ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz
| 1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （仅限AM3359）
| 1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）
| ROM
| 256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
| 64Mbit SPI FLASH
| RAM
| 256/512MByte ddr3
| LED
| 1x电源指示灯
| 2x用户可编程指示灯
| 邮票孔
| 4x 40pin
| 硬件资源
| 1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048
| 2x 10/100/1000M Ethernet
| 2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
| 1x GPMC，16bit
| 2x CAN
| 3x eQEP
| 3x eCAP
| 3x eHRPWM，可支持6路PWM
| 3x MMC/SD/SDIO
| 6x UART
| 1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V
| 3x I2C
| 2x McASP
| 2x SPI
| 1x WDT
| 1x RTC
| 1x JTAG
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AM335x软件参数ARM端软件支持
| Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
| 图形界面开发工具
| Qt
| 软件开发套件提供
| Processor-SDK Linux-RT
| 驱动支持
| NAND FLASH
| DDR3
| SPI FLASH
| eMMC
| MMC/SD
| UART
| LED
| BUTTON
| RS232/rs485
| TEMPERATURE SENSOR
| McASP
| I2C
| CAN
| Ethernet
| USB 2.0
| GPIO
| 7in Touch Screen LCD
| PWM
| eQEP
| RTC
| eCAP
| ADC
| USB WIFI
| USB 4G
| USB Mouse
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- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
开发案例主要包括： - Linux应用开发案例
- Linux-RT应用开发案例
- Qt开发案例
- EtherCAT开发案例
AM335x工作环境
表 3 环境参数
| 最小值
| 典型值
| 最大值
| 工作温度
| -40°C
| /
| 85°C
| 工作电压
| /
| 5V
| /
|
功耗测试
表 4 测试条件
| 电压典型值
| 电流典型值
| 功耗典型值
| 空闲状态
| 5.0V
| 0.211A
| 1.055W
| 满负荷状态
| 5.0V
| 0.359A
| 1.795W
|
备注：功耗基于创龙TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。 空闲状态：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序； 满负荷状态：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。
表 5 PCB尺寸
| 45mm*45mm
| PCB层数
| 8层
| 板厚
| 2.16mm
| 安装孔数量
| 2个
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备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。
表 6 型号
| ARM
| ARM
主频
| eMMC
| NAND FLASH
| DDR3
| 温度
级别
| SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S
| AM3352
| 800MHz
| 4GByte
| /
| 256MByte
| 工业级
| SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S
| AM3354
| 800MHz
| /
| 512MByte
| 512MByte
| 工业级
| SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S
| AM3354
| 800MHz
| 4GByte
| /
| 512MByte
| 工业级
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备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S，其他型号请与相关销售人员联系。
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
- AM335x交流群：373129850、487528186
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发表于 2020-12-1 20:10:17
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