新职位！！！张江IC设计公司寻找封装设计工程师1-2枚

wlt0329

各位童鞋们，

新职位！！！张江IC设计公司寻找封装设计工程师1-2枚，有兴趣的童鞋，赶紧抓住机会。

以下是职位介绍：

岗位名称 IC封装设计工程师

工作职责 承担部分产品的封装基板设计，导入量产；
配合公司其他设计团队，评估分析封装可行性，提供有竞争力的封装方案；
职位要求 1、大学本科或硕士毕业，3年以上BGA WireBond设计相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流
3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
5、了解封装信号完整性仿真，热模拟者优先
招聘人数 1-2人

Tina-Wei
Consultant

Shanghai Key-Team Human Resources Consulting Co.,Ltd
Add: Room 1310, Huashen building , No.1085 Pudong South Road, Shanghai China
Tel: (86) 021-61023600-812
Mobile: (86) 135 85954968
MSN:wlt0329@163.com
Skype:wlaizk_2004
Email: tina-wei@kthr.com
http://www.kthr.com
KTHR----We focus on IC/Telecom/Electronics industry
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