北京小米科技招聘手机结构/基带/音频/PCB工程师

sojin

地点：北京
待遇：优厚
结构工程师
任职条件
1、有3年以上塑胶模具或模具项目跟进工作经验，有Insert molding /double shot模具经验的优先；
2、熟悉产品的模具开发流程和样品制作流程；
3、熟悉注塑，喷涂、五金制造等工艺，和常见的组装工艺；
4、了解手机行业的相关品质要求；
5、需3年以上的DFMA和ESI的经验；
6、能够熟练运用PRO-E 以及2D图档的理解能力；
7、能适应高强度频繁出差的需求；
8、良好的同事合作精神和吃苦耐劳精神。
基带逻辑工程师
任职条件
1、能够完成产品硬件平台的原理设计，智能手机基带性能的设计调试和测试；
2、数字，模拟电路设计；
3、能够检查PCB工程师的PCB走线，对PCBA进行调试；
4、能够编写设计文档；
5、LCD, CAMERA电路调试及光学测量和处理器电源相关设计。
职位要求
1、电子工程相关专业；
2、2年以上手机设计相关工作经验；
3、熟练掌握数字，模拟电子技术等相关专业的知识，电路理论及分析能力较强；
4、掌握常用的EDA设计工具，制作过PCB，调试过ARM系列处理器电路板优先。
音频工程师

职责:
1、对手机整体音频设计(语音质量及音乐效果)提出设计方案及优化措施.
2、负责对音频器件如speaker、Mic、Receiver单品进行评估、测试和选型
3、与结构工程师一起进行音腔设计,优化手机音质
4、负责完成手机音频各项参数的调试及测试，确保整机音频质量
5、对手机音频问题进行定位分析，提供解决方案
要求:
1、声学及相关专业，具有电声相关知识背景, 熟悉常见电声元器件的性能2、指标及测试,熟悉声学仿真软件的使用.
3、熟悉手机音频相关测试标准.
4、熟练使用音频测试设备,如UPV,B&K pulse, ACQUA
PCB设计工程师
职位描述
1. 制作和维护PCB标准封装库
2. 设计修改原理图和PCB LAYOUT
3. 生成PCB生产数据
4. 跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切合作。
任职要求
1.电子，通信等相关专业，大学本科以上学历
2.了解电路原理，会使用Cadence, Mentor 等相关EDA软件者优先
3.良好的沟通和团队合作意识
邮箱：wangshuyan@xiaomi.com