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四层盘中孔板
产品分类: 消费类电子线路板
层数:4层
板厚:0.35mm
表面处理:沉金
工艺特点:板薄+盘中孔
工艺特点详述:内层芯料.1 H/HOZ(含铜),最小钻咀0.15,0.25孔需镀盘中孔,最小BGA0.2mm
深圳专业线路板生产商,专业从事FPC线路板,单,双面,多层线路板等生产,质量保证,交货准时.中小批量电源线路板价格优惠。深圳奔强电路有限公司成立于2005年,总投资壹仟万人民币,位于深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园,拥有员工300多人,厂房面积10000平米,年生产能力为160000平米,月交货品种数3000个,双面板最快24小时交货,四、六、八层板最快48小时交货, 十层及以上120小时交货。
工艺能力:
月产能:15000平米(多层板)
层数:2-50层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:广信 太阳油墨
化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:7 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:18:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
功能测试:
绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
剥离强度: 1.4N/mm
热应力测试 :280 ℃,20秒
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q Q:800083129
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