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10层精密线路板
产品分类: 工控线路板
层数:10层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
工艺特点:精密线路
工艺特点详述:内外层最小线宽线距3.5mil/4mil,内层最小空间.17mm,最小孔径0.2mm,有阻抗测试要求
奔强电路,专业的PCB板加工生产厂家,专注于高精密、高多层PCB线路板,LED铝基板,铜基电路板,高TG高频板,高频工业控制板等,10年电路板行业生产经验,品质高,值得信赖。
工艺能力:
月产能:15000平米(多层板)
层数:2-50层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:广信 太阳油墨
化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
功能测试:
绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
剥离强度: 1.4N/mm
热应力测试 :280 ℃,20秒
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%
表面处理:
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理:
沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指等
特殊工艺:
盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等
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