深圳奔强电路 12层阴阳铜板|线路板打样|线路板生产

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12层阴阳铜板
产品分类： 消费类电子线路板
层数:12层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
工艺特点:阴阳铜
工艺特点详述:内层芯料0.1H/1不含铜，最小钻咀0.2，最小线宽线距3mil/4mil，最小BGA0.25，阻焊桥0.1mm，有阻抗要求

      深圳市奔强电路有限公司，是一家专业生产多层高精密度快件样板、中小批量电路板的印制线路板公司。可快速打样24小时交货。总公司成立于2005年，目前拥有厂房面积10000余平方米，月产能达15000平米。公司成立于2005年，总投资壹仟万人民币，位于深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园，距深圳国际机场25分钟路程，距107国道5分钟，交通便利，从深圳可达全球各地。
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
        化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
        喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
最快交期：
        双面板：12小时
        四层板：24小时
        六层板：24小时
        八层板：48小时
        十层板：72小时
        十层以上：72小时
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129