深圳奔强电路 双面铝基板|线路板打样|线路板生产厂家

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双面铝基板
产品分类： 按产品用途分类
层数：2层
板厚：1.6±0.16mm
表面处理：沉金
工艺特点：雷射开窗
工艺特点详述：成品尺寸：115.5*59.7mm,导热系数3W,耐压要求DC 3500V

    深圳市奔强电路有限公司，是一家专业从事高密度多层印制板、特种板、样板及中小批量的制造企业。奔强电路拥有员工300多人，厂房面积10000平米，年生产能力为160000平米,月交货品种数3000个，双面板最快24小时交货，四、六、八层板最快48小时交货， 十层及以上120小时交货。
    产品包括：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
        化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
        喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
功能测试：
        绝缘电阻： 50 ohms(常态)
        剥离强度： 1.4N/mm
        热应力测试 ：280 ℃,20秒
        阻焊硬度： ≥6H
        电测电压： 10V-250V
        翘曲度： ≤0.7%
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129