六层微孔板|电子线路板|线路板厂|奔强电路--专业线路板生产

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六层微孔板
产品分类： 消费类电子线路板
层数:6层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
工艺特点:微盲孔
工艺特点详述:盲孔孔径0.5mm,盲孔焊环2mil,通孔焊环3mil,最小间距2.7mil,孔到线5mil

        深圳奔强电路--线路板专业生产，线路板打样加工，线路板领域十年以上的精湛技术，质量好，价格优，交货快。深圳奔强电路有限公司是一家有着10年线路板打样加工生产经验的PCB制造企业，能生产各种PCB板，公司目前主要的产品包括：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司早已通过了ISO9001：2008、美国UL、ROHS等认证，拥有有员工300多人，厂房面积10000平米，年生产能力为160000平米，实力强大，质量保证。如有意向欢迎和我们联系！
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
        化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
        喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
最快交期：
        双面板：12小时
        四层板：24小时
        六层板：24小时
        八层板：48小时
        十层板：72小时
        十层以上：72小时
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129