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单面铝基板
产品分类： 铝基板（单层、双层和多层）
层数：1层
板厚：2.0mm
表面处理：有铅喷锡
工艺特点：铝基板
工艺特点详述：导热系数2W,耐压要求DC 3500V

        PCB板专业的加工生产厂，质量保证，价格优惠，pcb领域工作十年的专注经验，值得信赖--深圳奔强电路有限公司。奔强电路是一家有着300多员工，年生产能力为160000平米的专业从事高密度多层印制板、特种板、样板及中小批量的制造企业。公司早已通过了美国UL、ROHS、ISO9001等认证，质量绝对保证。公司目前主要承接产品包括：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。如需加工、打样生产，欢迎随时联系,联系电话：0755-29606089,公司传真：0755-28235429,企业QQ：800083129 。
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
        化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
        喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
        非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129