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通讯移相板
产品分类：通讯移相PCB   
型号：S01S16389
板厚：(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸：205mm*1794mm
所用板材：生益（S7438)
板材TG：140度
介电常数：3.7
最小线宽：0.582mm
表面处理：沉银
银厚：5-12U"
终端产品：通讯移相板

    深圳奔强电路专业线路板,电路板,PBC板生产制造厂,线路板厂家直销报价,价格合理.交货准时.打样快,保质量。奔强电路是专业的PCB板打样生产制造商，加工打样各种层面的PCB电路板，主要产品包括：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司已通过了ISO9001：2008、美国UL、ROHS等认证，目前拥有厂房面积10000余平方米，月产能达15000平米，月出货品种6000种以上。若有需要可随时和我们联系，联系电话：0755-29606089，公司传真：0755-28235429，企业QQ：800083129。
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
        非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
        绝缘电阻： 50 ohms(常态)
        剥离强度： 1.4N/mm
        热应力测试 ：280 ℃,20秒
        阻焊硬度： ≥6H
        电测电压： 10V-250V
        翘曲度： ≤0.7%
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129