多层电路板厂多层电路板专业生产 电路板厂家直销-奔强电路

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        奔强电路有限公司是深圳知名的专业高精度高层面PCB电路板中小批量生产厂家，2005年总投资1000万人民币在深圳成立，是专业的硬性电路板（PCB）与柔性线路板（FPC）生产企业，公司从美国、日本、德国、以色列等国购置先进的生产测试设备，已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机等高科技领域，奔强电路以高品质、交货快获得了业内的一致认可，成为深圳最具实力的高精度高层面PCB生产厂家。
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
表面处理：
        喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
特殊工艺：
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
        非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
深圳奔强电路联系信息:
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