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十层阴阳铜|工控线路板|深圳奔强电路--专业PCB打样

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发表于 2015-6-8 15:18:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
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十层阴阳铜
产品分类: 工控线路板
层数:10层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
工艺特点:阴阳铜
工艺特点详述:内层芯一面铜厚1 OZ,一面0.5 OZ,内外层最小线宽线距3.5mil/3mil,最小孔径0.2mm,有阻焊测试要求

        深圳奔强电路有限公司是专业的PCB生产商,早已通过ISO9001:2008、美国UL、ROHS等认证,目前拥有厂房面积10000余平方米,主要生产多层高精密度快件样板、中小批量板,多层板比例高达70%,月产能达1.5万平米以上。
工艺能力:
        月产能:15000平米(多层板)
        层数:2-50层
        产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料:
        常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材:S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材:生益S1155、S1165系列
        阻焊:广信    太阳油墨
        化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
        最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环:4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚:7 OZ
        成品最大尺寸:600x800mm
        板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
        阻焊桥:≥0.08mm
        板厚孔径比:18:1
        塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
        非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
工厂地址:深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q  Q:800083129

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