厚铜多层线路板|医疗线路板|奔强电路-专业生产PCB

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厚铜多层线路板
产品分类： 医疗线路板
层数：8层
板厚：2.4mm
表面处理：无
工艺特点：厚铜
工艺特点详述：350*350mm,1-2层、7-8层为2 OZ,3-4层、5-6层为6 OZ,最小线距：0.2mm，不对称结构

        深圳奔强电路有限公司专业生产PCB电路板,铝基板,10年电路板行业生产经验,主要生产多层线路板,高精密电路板,阻抗电路板,高频电路板,厚铜电路板等。
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
        非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
        绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
        剥离强度： 1.4N/mm
        热应力测试 ：280 ℃,20秒
        阻焊硬度： ≥6H
        电测电压： 10V-250V
        翘曲度： ≤0.7%
最快交期：
        双面板：12小时
        四层板：24小时
        六层板：24小时
        八层板：48小时
        十层板：72小时
        十层以上：72小时
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129