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厚铅电源线路板|电源厚铜线路板|奔强电路-专业生产PCB

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发表于 2015-6-5 15:06:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
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厚铅电源线路板
产品分类: 电源厚铜线路板
层数:6层
板厚:2.1mm
表面处理:沉金,厚度2U"
工艺特点:厚铜板板
工艺特点详述:成品寸尺:245*90mm,外层铜厚11OZ,内层铜厚:3 OZ ,最小孔径:0.7mm

        深圳奔强电路有限公司创建于2005年,是一家拥有ISO、UL等认证的知名印刷线路板厂家(PCB厂家),专业生产HDI线路板、多层线路板、阻抗线路板、盲埋孔线路板、电源厚铜线路板等高精密PCB板。
技术参数:
        最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环:4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚:7 OZ
        成品最大尺寸:600x800mm
        板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
        阻焊桥:≥0.08mm
        板厚孔径比:18:1
        塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
        非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试:
        绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
        剥离强度: 1.4N/mm
        热应力测试 :280 ℃,20秒
        阻焊硬度: ≥6H
        电测电压: 10V-250V
        翘曲度: ≤0.7%
工艺能力:
        月产能:15000平米(多层板)
        层数:2-50层
        产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料:
        常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材:S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材:生益S1155、S1165系列
        阻焊:广信    太阳油墨
        化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
工厂地址:深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q  Q:800083129

厚铅电源线路板_副本2.jpg
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