查看: 629|回复: 0

工业电脑工控板|工业电脑PCB|奔强电路-专业生产PCB

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 2015-6-4 14:16:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
分享到:
工业电脑工控板
产品分类:工业电脑PCB   
型号:M04R05861
层数:4层
板厚:1.6+/-0.14mm
尺寸:211mm*182mm
所用板材:超声(GW1500)
最小孔径:0.4mm
表面处理:无铅喷锡
最小线宽/距:0.254mm/0.228mm
终端产品:工业电脑

        深圳奔强电路是深圳高端PCB专业生产制造厂,承接各种高端PCB板中小量加工生产,10年的专业生产经验,质量保证,交货准时,厂家直销,价格便宜,咨询电话:0755-29606089。
奔强工艺能力:
        月产能:15000平米(多层板)
        层数:2-50层
        产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料:
        常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材:S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材:生益S1155、S1165系列
        阻焊:广信    太阳油墨
        化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
        最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环:4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚:7 OZ
        成品最大尺寸:600x800mm
        板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
        阻焊桥:≥0.08mm
        板厚孔径比:18:1
        塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
        金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
        非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试:
        绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
        剥离强度: 1.4N/mm
        热应力测试 :280 ℃,20秒
        阻焊硬度: ≥6H
        电测电压: 10V-250V
        翘曲度: ≤0.7%
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q  Q:800083129

工业电脑工控板_副本2.jpg
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 注册/登录

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /4 下一条

手机版|小黑屋|与非网

GMT+8, 2024-11-17 00:38 , Processed in 0.118968 second(s), 16 queries , MemCache On.

ICP经营许可证 苏B2-20140176  苏ICP备14012660号-2   苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有.

苏公网安备 32059002001037号

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2024, Tencent Cloud.