阴阳铜板12层|消费类电子线路板|奔强电路--专业PCB生产

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阴阳铜板12层
产品分类： 消费类电子线路板
层数:12层
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
工艺特点:阴阳铜
工艺特点详述:内层芯料0.1　H/1不含铜，最小钻咀0.2，最小线宽线距3mil/4mil，最小BGA0.25，阻焊桥0.1mm，有阻抗要求

        深圳奔强电路有限公司作为国内专业高效的PCB快件服务商之一，成立于2005年，总投资壹仟万人民币，位于中国印制线路板生产重镇-深圳市松岗镇。主要生产多层高精密度快件样板、中小批量板，多层板比例高达70%，月产能达15000平米，月出货品种6000种以上。
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
        化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
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