最全接口低功耗三星ARM Exyons4412开发板

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Exynos 4412(SCP封装)开发板
 
Exynos4412核心板硬件更新：增加ACT8847动态电源管理芯片（见下图），实现更高效节能的功耗管理。


开发板软件提供PDF格式原理图、驱动程序源码、全部芯片及外设datasheet、CPU引脚定义、开发环境、使用手册等。

1.Exynos 4412(SCP封装)开发板展示
 
 
 

 
                                    ————————————开发板整体展示————————————
 
 
 

 
 
                                  ————————————核心板与底板展示————————————
 
 
 

 
 
 
                                    ————————————核心板正面特写————————————
 
 
 

 
 
                                     ————————————核心板背面特写————————————
 
 
 

 
 
                                         ————————————底板背面图————————————

CPU 处理器
  Samsung Exynos 4412 芯片，基于 ARMCortex-A9 内核，ARMv7 指令集
  Samsung Exynos 4412 为四核处理器
  Exynos 4412 主频提升至 1.5 GHz，128/64 位内部总线结构
  32/32KB 的数据/指令一级缓存，1024KB 的二级缓存
  可以实现 2000DMIPS（每秒 2 亿指令集）的高性能运算能力
  Exynos 4412 采用 32nm 低功率制程，运算能力和功耗方面分别比 45nm 工艺的 Exynos 4210 提升 25%和降低 40%左右
GPU 图形芯片
  内建高性能 ARM Mali-400  MP  3D 图形引擎和 2D 图形引擎
  多边形生成率为 44M 三角形/秒，像素填充率可达  1.6G 像素/秒
  支持 DX9、SM3.0、OpenGL2.0 等 PC 级别显示技术
  2D 图形加速，最大支持 8000*8000 分辨率图片。
  JPEG 硬件编解码，最大支持 8192*8192 分辨率图片
  支持全高清、多标准的视频编码，流畅播录 1080p 视频文件
  内建 MFC，支持 MPEG-1/2/4、VC-1、H.263、H.264 编解码，支持数字 TV输出
内存性能
  存储控制器支持 LPDDR、LPDDR2、DDR2 和 DDR3 类型的 RAM
  Flash 支持 NANDflash 、NORflash、OneNand、iNAND 等
  支持 RAM 最大 2GB
  支持储存空间最大 32G
  最大支持 TF 卡扩展储存空间 32G
硬件资源
  CPU：Exynos 4412(SCP 封装)
  内存：DDR3 1GB
  内置存储：INANAD 16G
  NAND：NANDFLASH 接口
  显示接口：LVDS （SN75LVDS83B）、VGA(THS8136PHP，符合 VESA 标准，兼容所有设备)
  TV_IN/模拟摄像头接口：RCA*2(TVP5151)，GPIO 可控电源
  背光控制芯片：RT8532
  复位芯片：高可靠复位电路 STM6503，有延时复位功能
  一个 TF 卡接口
  一个 SD 卡接口
  单独可充电 RTC 锂电池
  WIFI: RTL8188 802.11 b/g，GPIO 可控电源
  以太网:  DM9000，支持 10M/100M 自适应网络，GPIO 可控电源
  3G：支持外置 USB 3G
  音频芯片：WM8960，3.5 标准耳机接口( 四段带 MIC 功能)，支持带 MIC 耳机，以及耳机 HOOK  按键
  板载 MIC
  喇叭：0.5W*2
  摄像头：GC2015 200 万像素，带闪光灯功能，GPIO 可控电源
  手电筒功能：系统已集成相关应用
  HSIC：USB4640，两路 USB_HOST 输出
  USB-HUB 芯片：FE1_1S（4 路 USB-HOST 接口），GPIO 可控电源
  2.5 硬盘接口：SATA（GL830）
  TP 接口: 支持 USB 和 I2C 方式，GPIO 可控电源
  G-Sensor：MMA8452，12bit  高灵敏度三轴重力传感器
  板载震动马达
  电池接口：单节 4.2V
  电池充电控制芯片：BQ24030，支持 USB、AC 两路电源输入充电
  系统按键：power、reset、vol+、vol-、home、back、menu
  平板专用复位控制芯片 STM6503，实现长按 POWER 键 7 秒，系统自动复位
  HDMI 接口：A 型，HDMI1.4，支持 3D 输出，1080P 高清分辨率
  串口：调试串口*1，通用串口*1
  20 针 JTAG 接口
  电源开关
  OTA 2.0 接口：MicroUSB
  CPU 引出资源列表，所有 CPU 引脚都已引出（详细资源请参考原理图）
  UART：4 路
  I2C ：7 路
  SPI：2 路
  OTG：1 路
  HSIC：两路
  I2S ：3 路
  HS-MMC：4 路
  JTAG：1 路
  启动配置 OPM：6 位
  时钟输入：三路（系统时钟 24M  ，HDMI 时钟 24M，RTC32.768K）
  SPDIF：1 路
  PCM：1 路
  AC97：1 路
  PWM：4 路
  GPIO：总共 304 个，全引出，有些 GPIO 与其他功能脚复用
  SLIM BUS：1 路
  SROM：4bank
  LCD：1 路
  ADC：4 路
  GLONASS/GPS：1 路
  CAMERA:4 路
  MIPI：1 路
PCB 规格
  核心板六层板
  底板四层板
  沉金工艺
软件资源(提供所有相关软件源码)
  Kernel 3.0.15 源码
  Android ICS 4.0.4 源码
  bootloader 源码
驱动资源(提供所有驱动程序源码)
  INAND MSHC 驱动
  DDR 驱动
  SD 卡驱动
  TF 卡驱动
  按键驱动
  RTC 驱动
  看门狗驱动
  I2C 驱动
  SPI 驱动
  I2S 驱动
  2D 加速驱动
  3D 加速驱动
  Image Rotator 驱动
  JPEG 硬编解码驱动
  MFC 驱动
  FIMC 驱动
  USB TP 驱动
  I2C TP  驱动
  振动马达驱动
  9.7 LCD 驱动
  PWM 背光驱动
  USB OTG 驱动
  USB HOST（EHCI OHCI）驱动
  USB HUB 驱动
  HSIC USB 芯片驱动
  HDMI 驱动
  GC2015 Camera 驱动
  闪光灯控制驱动
  WM8960 音频播放驱动
  录音驱动
  耳机插入检测驱动
  耳机 HOOK 键驱动
  AC97 驱动
  PCM 驱动
  SPDIF 驱动
  WIFI 驱动
  外置 TF 卡驱动
  内置 INAND 驱动
  串口驱动
  ADC 驱动
  电池电量检测驱动
  充电检测驱动
  USB 转以太网芯片 DM9620 驱动
  SPI 接口驱动
  MMA8452 重力芯片感应驱动
  2D、3D 显示驱动
  JPEG 硬件编解码驱动
  MFC 视频处理驱动
  视频硬件编解码驱动
  耳机插入检测驱动
  电池充电检测驱动
  背光控制驱动
  BCM4751GPS 驱动
  USB 3G 驱动
  TVP5151 模拟摄像头/TV_IN  驱动
  VGA 输出驱动
  GL830 USB 硬盘驱动
  以太网 DM9000 驱动
  GPIO 驱动
  CPU 内部模块电源控制驱动
  TrustZone  驱动
  MIPI-DSI LCD 驱动
包装清单
  核心板一块、底板一块
  200 万摄像头一个
  电源一个
  串口线一根
  MicroUSB 线一根
  光盘一张
  9.7 寸 iPAD1 IPS LCD
  多点电容 TP

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思科德Exynos4412开发板可以说是市面上最强大的arm平台，采用Exynos4412的主芯片，符合企业嵌入式开发需求，稳定性强、可靠性高、功能强大，CPU所有引脚都引出。用于工业车载平板电脑项目、大型游戏机高清主机系统、医疗专用高清摄像设备、教学专用实物投影仪等平台。

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超级给力，性能稳定，接口齐全

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三星嵌入式方案定制，思科德帮客户研发过的技术方案有：广告机、手持设备、游戏机、平板电脑、机顶盒等方案或其中部分，只要三星技术方案能适合，您想做的项目方案绝对没问题。

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资料齐全，企业开发必备

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aliluya135

 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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