贴片四脚单通道晶体管输出光耦TLP185替代光耦型号TLP181 PS2701 LTV-357

潮光科技-420538

型号:TLP185(GB,TPL,E) 
类别:晶体管输出 
封装:SOP-4 
通道数:1 
崩溃电压(V):80 
最大输出电流(mA):50 
最小CTR(%):100 
最大CTR(%):600 
最小温度(℃):-55 
最大温度(℃):110 
隔离能力(Vrms):3750 
厂商:Toshiba 
 
 
以下型号可以替代TLP185(GB,TPL,E) 
TLP181
PS2701
LTV-357 
 
TLP185(GB-TPL,SE(T
TLP281(GR-TP,F)
TLP281(GR-TP,F)
TLP127(TPL,U,F)
TLP290(GB-TP,SE(T
TLP291(GB-TP,SE(T
TLP521-4(GB,F)
TLP291(GR-TP,SE(T
PS2801-1-F3-A(LL)
ULN2003AFWG(CNEHZA
MP2105DJ-LF-Z
TLP184(GB-TPL,SE(T
PS2705-1-F3-A(LL)
TLP281(GB-TP,F)
TLP281(GR-TP,F)
6N137M
TLP105(TPL,F)
TLP185(GB-TPL,SE(T
SSM2211SZ-REEL
PS2801-1-F3-A(LL)
FODM121AR2V
PS8101-F3-AX
TLP291-4(GB-TP,E(T
TLP291-4(GB-TP,E(T
TLP291-4(GB-TP,E(T
TLP521-4
 
深圳市潮光科技有限公司
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aliluya135

 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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