型号
| 类别
| 封装
| 通道数
| 触发类型
| 耐压(V)
| 最大输出电流(mA)
| 触发电流(mA)
| 隔离能力(Vrms)
| 厂商
| TLP161G
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 400
| 70
| 10
| 2500
| 东芝
| TLP161J
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 10
| 2500
| 东芝
| TLP163J
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 10
| 2500
| 东芝
| TLP166J
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 10
| 2500
| 东芝
| TLP168J
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 3
| 2500
| 东芝
| TLP266J
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 10
| 3750
| 东芝
| TLP268J
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 3
| 3750
| 东芝
| FODM3063
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 600
| 70
| 5
| 3750
| 仙童
| FODM3083
| 可控硅输出
| SOP-4
| 1
| 过零触发
| 800
| 70
| 5
| 3750
| 仙童
|
可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压(VDRM)的可控硅输出光耦,VDRM=400V的光耦适用于100V交流负载应用,VDRM=600V和800V的光耦适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉(NZC)可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制,或选择零交叉(ZC)可控硅输出光耦用于降低开关噪声。
可控硅输出光耦的特点:
可提供具有成本效益的小型SO6封装(TLP265J/TLP266J)
高的重复关闭状态峰值电压:800V(TLP3082/TLP3782/TLP3783)
低的LED触发电流:3mA(TLP168J/TLP3064)
加强绝缘和JEDEC回流焊接:
TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装,具有5mm的间隙和爬电距离,3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准,可轻松焊接至印刷电路板。
深圳市潮光科技有限公司
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