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超低功耗实时时钟

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发表于 2013-11-18 13:59:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 Ambiq Micro 重新定义了超低功率半导体的含义,宣布立即推出
世界上最低功耗的实时时钟 (ultra low power RTC) 和集成了电源管理的实时时钟系列,电源需求比其它任何行业的 RTC 7 倍以上(低至 14nA)。
这是首次基于创新的 SPOT (亚阈值功率优化技术)CMOS 平台的半导体。
此功能齐全的产品系列包含了自主创新的计时和电源管理功能,旨
在降低整体功率需求和减少产品成本。
AM1800产品系列用一些创新的计时功能并组合超低的功率需求,为RTC设备建立了新的标准。通过结合时钟功能和系统电源管理功
,AM1800 系列将几个芯片的功能集成到一个单一的、低成本的
解决方案。低成本的 AM0800 系列包含了 AM1800 的低功率和所有
高级计时功能,但不包括电源管理的能力。
 
所有的 AM0800 AM1800 设备包含下列性能:
超低功率高精度晶振模式下的工作电流 55nA
AM0800/AM1800 系列成员使用的电流显著少于其它任何使用了晶
体振荡器模式的元件。在 3V 时典型电流是 55nA
极低功率 RC 振荡器的应用 14nA
一个功耗非常低、带有温度补偿的 RC 振荡器可将已经具有晶振,
在温度变化小于%的情况下将典型 3V 时的电流降低到 14nA
自动校准下非常低功率的精确计时 14nA
AM0800/AM1800 元件包含自动校准,在使用 RC 振荡器作为主时
钟源时,可使用晶体振荡器定期为 RC 振荡器校准。这使得功率与
RC 振荡器非常接近(3V 在时 22nA),但精度却与晶体振荡器非
常接近(典型值在 +/- 10ppm 以内)。
 
分布式的低抖动数字校准可以更精确的计时
具有专利的分布式数字校准功能可以在 32 秒内让晶体振荡器校准
+/- 2ppm,且最大的“周期-周期”抖动值小于 60uS。而且它对
RC 振荡器特别有价值,可以在 1024 秒之内校准到 +/- 16ppm,而
“周期-周期”抖动的最大值小于 18mS
扩展的晶体校准可支持很宽范围的晶体
因晶体可校准的范围为 +240 ppm -606 ppm,所以可使用被设
计成高电容振荡器的低成本晶体。
高级定时功能 - 多数传统 RTC 的一个超集
除正常的日历闹钟,所有元件都包括一个可配置的递减定时器、
看门狗定时器,1/100 秒计数器和一个非常灵活的输出时钟发生器。
灵活的 IIC SPI 系统接口
为功能相同的元件提供了 IIC(高达 400KHz)或 SPI(最高可达 2MHz)串行接口。
可简化 RTC 备份方案的先进电池管理能力
高端系列的成员包含了在主电源消失时自动切换到电池、涓流充
电器给充电电池或超级电容充电,可配置的掉电和低电池电量检
测、以及一个模拟电压比较器可以产生一个中断。
无功率消耗的可选片载RAM
最高有 256 字节的电池备份 RAM,不会增加供电电流的消耗。
带有电源管理的 AM1800 实时时钟系列是 RTC 中一个完全新的种类,可
对系统设备进行电源管理,使得系统的整体供电电流降到更低。此功能
中的要素是:
能做外部元件电源门控的低电阻电源开关
所有的 AM1800 元件都包含一个约 1 ohm的接地开关,它可用于电源
门控来控制包括主处理器在内的其它系统部件,使用软件或硬件
控制均可。
睡眠管理大幅降低系统整体的功耗
睡眠管理允许主处理器在配置各种唤醒条件后关闭它自己的电源,
唤醒条件包括:闹钟、定时器、外部中断发生器(例如按钮)、
集成模拟电压比较器和几个错误条件等。
为主控复位管理提供灵活的电源控制
AM1800包括在睡眠管理下控制复位输入到主处理器上的能力,如看门狗和外部复位信号
 
 
. 時代進步了, 是否應考慮功耗更低, 更精準的 RTC 取代, Ambiq Micro 的專利技術, 能讓你的產品更準確更持久, 它的功耗只有 14 nA, 精準度 +/- 2 ppm, 市場上還是很領先的, 現附上 data sheet 以供參考
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该用户从未签到

发表于 2014-7-31 23:07:33 | 显示全部楼层

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 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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