友坚恒天开发平台新品UT4412BV02评估板上市喽

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产品名称：UT4412BV02评估板
产品简介
       UT4412BV02评估板是 深圳友坚恒天科技 针对用户需求而定制开发的，继2013年初推出的A9 旗舰开发板UT-Exynos 4412开发板后的有一款精心设计的产品。
       UT4412BV02所搭载的UT4412CV02核心板，采用邮票孔封装，专为4412量产用户而定制开发。UT4412CV02核心板配置Samsung Exynos 4412(1.4 ~ 1.6Ghz主频，四核 A9)、2GB DDR3内存、8GB iNand 存储 和PMU管理。 支持 预装用户指定操作系统，方便量产用户直接贴片生产成品，加速产品进度，提高效率。【UT4412CV02核心板已经被多家用户批量用于产品】产品功能特性

l          CPU: ARM Exynos 4412 Quad-core， 主频 1.4Ghz， 四核心

l          内存：2G Bytes DDR3

l          内置存储:8G Bytes iNand

l          PMU：特有的PMU管理芯片——ACT8847

l          显示接口：支持LVDS 1280*800 10.1寸高清屏，同时支持其他型号和TTL接口的LCD

l          以太网：100 / 10M 自适应网口，采用DM9000网卡芯片

l          音频接口：采用IIS协议，WM8976芯片，支持音频输入输出

l          USB接口：USB OTG 2.0 和 4路 USB Host 2.0

l          G-sensor：板载重力感应芯片，支持屏幕旋转和3D游戏

l          HDMI接口：高清输出接口，HDMI V1.4

l          MIPI接口：连接 MIPI显示屏，MIPI摄像头等

l          Camera接口：摄像头接口

l          SD卡接口：支持最大32GB SD卡扩展存储

l          TF卡接口：最迟最大32GB T-Flash卡扩展

l          RTC：支持RTC实时时钟保存

l          BUS总线接口：16-bit 数据总线，地址总线和控制总线

l          串口：4路UART串口，提供TTL、RS232、RS485接口

l          TP接口：支持USB和I2C 接口

l          支持 I2C I2S SPI PWM ADC 以及丰富的GPIO接口

l          用户按键：3*3 矩阵键盘

l          3G通讯模块：    华为3G通讯模组EM770

l          WIFI无线网卡： UT_WIFI_G

l          蓝牙模块：    UT_BT_A

l          GPS导航模块：   UT_GPS_A

l          Camera模块：    500W摄像头

l          模拟摄像头模块：UT_AVIN

 
产品标准配置 
l          UT4412CV02 核心板       * 1
l          UT4412BV02 主板         * 1
l          10.1寸高清屏            * 1
l          10.1寸5点电容屏        * 1
l          12V/2A 电源适配器       * 1
l          USB 下载/调试线         * 1
l          串口线(双母头)          * 1
l          网线                    * 1

l          DVD光盘资料             * 1

公司：深圳市友坚恒天科技有限公司     更多产品详情请关注公司网站http：//www.urbetter.com

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 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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