Blackfin全系列仿真器DM-HPUSB5.0

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Blackfin全系列仿真器DM-HPUSB5.0
北京现货供应.电联价优
联系东方迪码（北京）：400-000-3462拨1
 
【DM-HPUSB5.0 产品介绍】
DM-HPUSB5.0是北京东方迪码科技有限公司最新推出的便携式全系列仿真器。该仿真器为在完全兼容Blackfin处理器的同时，实现了无需外接电源，USB线缆直接供电的功能，并且优化了接口保护电路，增加了原厂仿真器外壳以及高速屏蔽线缆，使仿真器更加稳定可靠。其超低的成本大大降低了ADI DSP入门门槛，让用户更放心的体验原厂品质与DiMA贴心的技术服务。（DM-HPUSB5.0是DM-TOOLS-USBICE5.0升级产品）
 
【官方认证】
ADI官网：http://www.analog.com/zh/third-party-developers/processors-dsp/eastdima/tpd.html
 
【DM-HPUSB5.0 产品图示】
http://www.eastadi.com/2013/a03.jpg
 
【DM-HPUSB5.0 详细资料】
http://www.eastdima.com/one/a/a3.htm
  
 
【DM-HPUSB5.0 功能参数】
* JTAG TCLK 频率5MHz
* 支持 ADI Blackfin 全系列处理器(包括Blackfin家族最新成员BF60X)
* 兼容 1.8V、2.5V 、3.3V和5V 电压
* USB 2.0 高速接口使下载速率近 2Mb/sec
* 最低运行环境VisualDSP++ 5.0 、Update9.1
* 支持多核处理器
* IEEE 1149.1 14 针脚 JTAG 连接器
* PlugFest 认证 USB 总线供电设计，无须任何插件充电
* ADI原装仿真器的技术和品质
 
【DM-HPUSB5.0 产品配件】
* DM-HPUSB5.0仿真器    1台
* 原厂高速USB线        1条
* 合格证               1张
* 迪码保修U盘卡        1个
* U盘资料(含以下内容)：产品使用说明;ADSP技术资料;VDSP++软件包;ADSP选型手册
 
【DM-HPUSB5.0 支持型号】
* Blackfin系列
ADSP-BF52X系列
ADSP-BF522 
ADSP-BF524 
ADSP-BF525
ADSP-BF526 
ADSP-BF527
 
* ADSP-BF53X系列 
ADSP-BF531 
ADSP-BF532 
ADSP-BF533
ADSP-BF534 
ADSP-BF535 
ADSP-BF536
ADSP-BF537 
ADSP-BF538 
ADSP-BF539
* ADSP-BF54X系列 
ADSP-BF542 
ADSP-BF544 
ADSP-BF547
ADSP-BF548 
ADSP-BF549
 
* ADSP-BF51X系列 
ADSP-BF512 
ADSP-BF514 
ADSP-BF516
ADSP-BF518
  
* ADSP-BF50X系列 
ADSP-BF504 
ADSP-BF506
 
* ADSP-BF59X系列 
ADSP-BF592
  
* ADSP-BF56X系列 
ADSP-BF561
  
* ADSP-BF60X系列 
ADSP-BF607 
ADSP-BF608 
ADSP-BF609
 
【售后服务】
* 1月包换，1年保修，终身成本价维修；
* 1年在线技术支持（通过网站、电话、传真、EMAIL、MSN、QQ等方式获得技术支持，如客户在产品使用中遇到问题，24小时内予以响应） ；
* 24小时工具备件服务（保修期内，如24小时内无法修复故障仿真器，我们将提供备用仿真器给客户使用，确保客户项目开发不受影响）。
 
【DM-HPUSB5.0 详细资料】
http://www.eastdima.com/one/a/a3.htm
更多ADI开发工具：http://www.eastdima.com  http://www.eastadi.com
 
【联系迪码】
免费热线：400-000-3462拨1
联系地址：北京市朝阳区北苑路13号院领地1号楼C座7层
邮编号码：100107
 

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 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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