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以下型号可以替代TLP184
TLP184详细参数
| | | 制造商 | | Toshiba | 产品种类 | | 晶体管输出光电耦合器 | 封装 | | SOP-4 | 包装 | | 3000PCS/REEL | TLP184描述说明
加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185
由于使用了S06封装,TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄,而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 最大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号,因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且,由于更轻薄,这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米,降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保最小的间隙和爬电距离为5毫米,而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大允许操作隔离电压为 707 Vpk,EN60747-5-2中已明确规定过。 所以,TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781,TLP785等)。 而且,这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米,而且属于加强绝缘种类,符合国外安全标准。
因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准,所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。
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特征
- 工作温度范围: –55至110度
- 集电极-发射极电压 80V(最小值)
- 隔离电流: 3750Vrms (最小值)
- 电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
应用
- 开关电源
- FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)
- 光伏电源调节器
轮廓图/内部电路图
轮廓图 [img]http://www.tosharp.cn/ckfinder/userfiles/images/740_2_1[1].gif[/img]
内部电路图 [img]http://www.tosharp.cn/ckfinder/userfiles/images/740_3_1[1].gif[/img]
电路实例
适用于转换器的通讯交流 [img]http://www.tosharp.cn/ckfinder/userfiles/images/740_4_1[1].gif[/img] 主要规格
加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器的主要规格: TLP184, TLP185 项目 符号 单位 测试
条件 TLP180 / TLP181 TLP184 / TLP185 最小值 典型值 最大值 最小值 典型值 最大值 正向电压 VF V IF=10mA 1 1.15 1.3 1.1 1.25 1.4 集电极暗电流 ICEO μA VCE=48V - 0.01 0.1 - 0.01 0.08 集电极-发射极击穿电压 V(BR)CEO V IC=0.5mA 80 - - 80 - - 集电极--发射极击穿电压 V(BR)ECO V IE=0.1mA 7 - - 7 - - 电流传输比 IC/IF % IF=5mA,
VCE=5V 50 - 600 50 - 400 饱和CTR IC/IF(sat) % IF=1mA,
VCE=0.4V - 60 - - 60 - 饱和CTR, GB档产品 30 - - 30 - - 集电极-发射极饱和电压 VCE(sat) V IC=2.4mA,
IF=8mA - - 0.4 - - 0.3 集电极-发射极饱和电压,
GB档 IC=0.2mA,
IF=1mA - - 0.4 - - 0.3 断开的集电极电流 IC(off) μA VF=0.7V,
VCE=48V - - 10 - 1 10
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