全自动可焊性测试仪反向开发设计与抄板

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全自动可焊性测试仪用于测量和评估:SMD器件和PCB以及各种金属表面的可焊性、mN表示的润湿力、焊锡的润湿力以及润湿角度、助焊剂的活性、焊锡金属的质量、锡膏的质量。
　　目前不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务，实现客户利益最大化。
　　产品特点：
　　1、测试结果是在符合多种国际标准测试值的高级软件的控制下自动分析出来的，故具有无可争议的客观说服力。
　　2、操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。
　　3、感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。
　　产品规格：
　　传感器 线性度0.1%,分辨率1mg
　　浸润深度 0.02~25mm之间可以调整,每步0.01mm
　　浸润速度 1-50mm/s可以调整每步1mm
　　退出速度 1-50mm/s可以调整每步1mm
　　温度范围 室温-450度
　　测试模式 锡球/锡槽
　　氮气保护