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推荐:完整型号在器件采购中的重要性

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发表于 2008-10-14 23:14:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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背景重现

      不少公司的采购会发现,拿到工程师**的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道给你供哪种物料,严重时,采购回来的物料还会用不了。为什么会出现这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。
      完整的器件型号,一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号,而会忽略后缀,甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然,并不是所有器件一定有前缀和后缀,但是,只要这个器件有前缀和后缀,就不可以忽略。
      器件前缀一般是代表器件比较大的系列,比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同,一个是插件的(TO-92),一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管,那肯定不知道是哪个。

      忽略前缀的现象一般稍少一点,但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说,后缀有以下这些用处:
1、区分细节性能
           比如,拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说,同样是706,但是有几种阀值电压,比如
     MAX706S的阀值电压为2.93V,MAX706T的阀值电压为3.08V,这里的后缀“S”和“T”就
     代表不同的阀值电压。
2、区分器件等级和工作温度

           比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431C代表器件的工作温度是0度至70度(民用
      级),TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度(工业级),其中后缀“C”和“I”就代表
      不同的工作温度。
3、区分器件封装形式

           比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封装,TL431CD代表的是
     SOIC封装,其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装(“C”代表温度,在上面已经解释)。

4、区分订货包装方式

           比如,TI公司的基准电压芯片TL431 CD,如果要求是按盘装(2500PCS/盘)的采购,那
     么必须按TL431 CDR的型号下单,这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则,按TL431 CD下
     单,买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。
5、区分有铅和无铅
            比如,ON公司的比较器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封装),如果要用无铅型号,必
     须按LM393DG下单,这里的后缀“G”就表示无铅型号,没这个后缀就是有铅型号。

       后缀可能还有其他特殊的用处,总之,后缀的信息不能省略,否则买回来的可能就不是你想要的物料。不同的公司的前缀和后缀可能是不同的(也有少数公司的一些前缀后缀一致),这需要参考实际选用厂家的具体情况。
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