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功率应用中的挑战和应对——集成化的功率模块

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发表于 2012-5-31 12:39:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
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张三岭:本次演讲介绍一下我们在功率应用中对现有一些挑战的应对方案。飞兆半导体,有朋友知道是历史蛮悠久的半导体公司,以前号称硅谷之根。在功率类的应用里面,包括功率分离器件、功率模拟器件,今天介绍的模块,是模拟器件、分立器件、封装器件的结合。我的题目是功率应用中的挑战和应对,集成化的功率模块。
   
首先大家可以看到能源效率是日趋重要,EIA的统计数字,2010年全球电力消耗达到4200亿度,中国是全球第二大能耗地,仅次于美国。具体到中国的状况,这里有一个很重要的数字,在中国电耗的增加速度快过GDP的增加数字,这是非常不好的现象,会阻碍中国可持续发展的问题。电力的消耗增长速度超过 GDP增长速度。到2006年,中国已经是最大的电子产品生产基地,比如电视、洗衣机、冰箱等,都已经是千万级,稳居世界第一。为了应对日趋严重的能源消耗,世界各国,包括中国出台了很多很多的限制性的或者鼓励性的一些措施,提高能效。这是日本的能效标识,这是欧盟的,这两个大家听得比较多,一个是电子产品上面的节能标识,还有在白色家电上普遍采用的能效标识,大家很容易看到要买比较绿的,比较节能。下面是铜牌、银牌、金牌,最近听说还有白金牌,这些都是美国政府所出台的规定,比如PC机能耗比较节能,政府会有津贴,这就说明能源的消耗已经是全球性的问题。

我们可以看一下能源消耗在什么位置,从该研讨会主办方电子元件技术网[url=]http://www.cntronics.com[/url])和 我爱方案网[url=]http://www.52solution.com[/url])统计数字表示,全世界电力消耗51%是在各种各样的驱动,各种各样的运动控制、运动驱动,51%,这是最大的一块,包括电力机车、电梯,小到电梯门、自动窗等等。照明19%,还有制热和制冷占16%,普遍可以看到的IT,包括通讯、手机、PC等等占到14%。这里面大头是运动和照明。在这里面才是具体用电单元的消耗。看一下节能的潜力有多大,从白炽灯泡转换成节能灯,可以节能75%。单向交流电机改为控制变速的电机可以节能40%。然后感应电机可以再节能5%。做好待机功耗,比如小于1瓦或者小于0.1瓦的功耗,可以把家庭用电降低5%到10%,底下这部分,这个是一个例子,我们以一个空调器为例,一个最传统的我们称为交流空调器或者定频空调器,它的耗电是100%,如果采用AC耗电的话可以降到80%,如果采用 DC直流可以降到60%。开关电源本身的升级换代可以大幅度提升能源效率,照明,这是一个CFL,更热的是LED,节能效益是很显著的。
但是问题是越是节能的系统,它的系统构成越复杂,控制包括转换的构成越复杂,这就带来一个挑战,就是今天我们要讨论的,比如说电力消耗最大的一块是电机的驱动,最传统的交流电,然后做一个开关,控制单向交流电机的供电或者是关断,定频的空调就是这样简单,只是增加了一个MCU,接收遥控器等等。压缩机我们认为就是一个电机。但是到了变频空调就复杂了很多,有EMI的处理单元,有整流单元,得到了DC,然后DC还要兵分两路,一路给变频器使用,另一路给控制板使用,各个部分都有自己的挑战。具体我们看一下,因为是变频,我们有一个从DC转到AC的过程,所以高速开关一定会存在,EMI是很重要的单元,有了这个之后,后面还是AC,AC转DC,你可以用PIC实现,也可以用整流槽实现,绝大部分以空调为例,都是PIC的。它这里要解决的是谐波失真,要符合规范,效率值要够高。它这部分也要考虑EMI,到了INVERTER部分,它有它的效率,它的方法、控制单元都有它的效率。再一个电流取样技术,也是一个重点。
自动粘贴原文来自 [url=]新型节能研讨会[/url][url=]http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/article/rid/45/sid/6[/url]
电机本身也有效率,也有一个工作范围效率的考量,控制器,目前常见的有DSP的、MCU的,它也要处理无传感器的算法,以及无电流采样的算法,对 DSP和MCU技术也是挑战,总之,在这样一个系统里面,虽然能达到高效率,但是在技术实现角度来说,挑战处处都在。刚才那个是个图,从框架结构解释了一下变频电机系统所有的组成,这只是器件的分布和他们的组成关系,整流、PFC,PCF得到DC,这DSP或者MCU,这部分要做AC转DC的转换器,DSP需要供电,因此在这个里面,大家可以看到,有两个地方,我们用黄色的圈圈,圈起来,这是决定了整个系统的效率和性能,有UVW三项的变,每一路都需要IGBT,还要有二极管,还要有驱动电路,如果继续展开,这个驱动电路还可以展开为若干个三极管,若干个被动元件组成的电路,这样一个系统做一定能做得出来,但是能不能性能很稳定,能不能效率很高,能不能各项指标得到优化,这对系统设计工程师来说是蛮棘手的问题,他要考虑效率的问题,各项驱动如果速度太慢,速度不过高,EMI的问题,速度够高,EMI又成了负的效果。功率密度的问题,这个TCE你能做多大,做得太大系统很容易受到干扰,做得太小,热的处理很难解决。

PFC部分也是很难解决的,比如2000瓦到3000瓦,这是对PFC比较棘手的范围了,我们一般采用CCM,因此这部分对半导体厂商来说就产生了商机,我们用模块化的解决方案来处理它。将PFC部分集成化,做模块,这只是两个例子。这是模块具体长的样子,基本上现在市面上2000瓦到3000瓦大概是这个样子,也就是比4、5个硬币大一点,如果是1500瓦以内,可以采用这样的封装,也是大概火柴盒大小。因此模块化的方案,首先很简洁,我们看一下它具体解决了哪些问题。这部分,大家看到的是IGBT,实际上这里面集成了二极管,这里面本身是二合一的封装,这是6乘2,12个,一共是18个,所以从数目上面,大大降低,使得你的生产效率和你的产出率,因为很重要一个问题,生产线上的成品率的问题。第二个,我们看一下保护电路,从线路的性能上面来考虑,比如这样一个模块必然有很多保护电路,我们称为异常状况情况下需要及时关机,同时还要向MCU报警,这些保护电路完全可以做,但是一致性、延迟、受外部干扰不保护,都是模块所能优化。第三个,设计的考量,比如说开关速度就是一种妥协,是系统效率、开关管的效率和EMI的妥协,我们希望越快越好,但是我们也希望越慢越好,因为EMI。针对不同的应用在电子元件技术网的 元器件知识库http://www.cntronics.com/public/baike )下都有详细的介绍,对于模块,也就是半导体厂商会进行系统优化,匹配出合适的速度。
   
刚才讲了可以降低器件数目,可以生产简单,等等,更重要的是可以改善性能,从功率模块的角度来讲,改善性能三个主要方面,一个是功率密度,所谓功率密度,你可以用多么小的东西做出多么大的功率,一个额定的功率,可以用多么小的体积实现,毫无疑问模块说话就小。第二,EMI,刚才讲过EMI是要去优化、设计,开关速度,可以把PCB级的结构设计可以变成半导体结构的设计。第三是热设计,怎么使半导体发生的热散到空气中去,所以我们可以采用最新的基板技术,比如DBC技术,它可以大幅度降低热阻。因此,模块不仅仅是简单的组装,而是一种系统性能的优化。看一下集成之后的系统变得很简单,控制器、模块、电极,解决掉了。
这是一个实例,空调器,带PFC的空调器控制板,这是反面双面板,这是开关电源,这只是125毫米乘96毫米,也就是半个巴掌大,一个空调控制板就完成了,类似这样的模块,已经广泛在白色家电里面采用。电冰箱还有少量的分立器件,洗衣机也是这样。
刚才讲了,运动占了51%的能耗,其他的都可以概括为开关电源,因此开关电源的控制器、变压器这么一个基本构架,但是光有基本构架系统是无法工作,比如需要各种各样的保护功能,比如你需要待机控制,比如你还需要特殊的工作模式,同步啊、转谐振控制,以提高效率。同时还需要针对EMI的特性等等,这些都可以通过模块化方案来解决,比如我们针对一个LCD-TV的开关电源,设计出一种模块化电源,把该有的性能全部集中。我们看到把取样、保护全部集中起来,做在一个封装里面,周边的器件和新增加的功能全部一颗解决,这是一个控制器,这是开关电源,核心的东西,我们可以看到很多保护电路和增加低待机功耗,这个解决EMI,这个解决变压器高压启动,以降低待机功耗以实现外部电流调整来控制输出功率,这些蛮先进的功能都可以实现在一个模块里面,这是模块所呈现的模样。在这样一个系统里面,结构得到了简化,同样它的性能还可以得到优化,比如我们可以让启动的时候它的电流是逐渐增加的,各个周期逐渐展开.如爱电子展网http://www.xfdzz.net)则在2013年4月份展开!

比如说过载保护,可以设定出一个极限,在什么样的情况下,什么样的时间里面发生异常多长时间进行保护,这些都是可以很方便的实现,这是各种各样的保护,过载保护、过流保护。这是其中一个系列产品的罗列,可能有的人觉得对于这种集成是小儿科的东西,我们看一下相对复杂的结构,比如现在相对很热的应用是LLC,这是做 100瓦到1000瓦范围内很高转换效率的很热门的技术,这个里面可以看到,其中DC/DC转换里面包含的电路比较复杂,有控制器,有HVIC驱动,有 MOSFET 2颗,这些全都可以集成,集成成一颗IC,这颗大小跟大拇指一半差不多。可以看一下集成后的电路多么简洁。因此,除了电机控制,开关电源的AC/DC转换也是目前模块的热门应用领域,这个应用领域不只是飞兆一家,大家所熟知的安森美、NSP都有类似的产品,飞兆其中产品类别最齐全,涵盖的功率范围从1瓦到 500瓦,整个都可以集成在AC/DC模块来实现的一个厂家。这是刚才讲LLC模块的内部框架图这个框架图就比刚才那个复杂得多,包括两颗MOSFET。这是很简洁的设计,这个刚才介绍过了,这是系统应用线路图,每一个器件每一个零件都展现在上面。这是我今天的演讲内容。飞兆从2007年开始我们公司的宗旨,拯救地球,同每一毫瓦做起,提供高能耗的解决方案。
 
 


 
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