未来2-5年手机制造技术的趋向

手机测试专家

      在近日深圳召开的全球半导体大会和手机制造论坛上，NXP以及伟创力等知名厂商的发言人都不约而同提到了工业生产制造的环保应用，这似乎预示着绿色技术的普及与发展。与伟创力的重点讲解现有的制造技术不同，美国德克萨斯州诺基亚公司全球技术经理罗德威发表的《手机制造的革命性创新技术》演讲中，一向在手机制造行业具有前瞻性的诺基亚谈到了未来几年的技术趋势。笔者做了部分摘录，相信会对手机制造行业人士带来一些启发。




                      城市计划
                      

                  这里提到一个概念叫“城市计划”。在一个城市里，特别是亚太地区像东京、北京、上海这样的超级城市，如此多的人是如何居住在这里，如何共用少得可怜的人均面积？那是因为这里运用到三维的概念，比如北京、上海的很多高楼，以同样的占地面积可以容纳成百上千的人。把这种概念运用到手机制造中，像MCM通过整合的方式、立体交叉的方式集成；然后是Apartment的方式，传统的方式手机里有300个元器件，复杂的600、700甚至1000都有，通过做模块的方式将其小型化，这也是一个借鉴的方式。
                      

                  此外，城市道路的建设方法也可以运用到手机制造中来，比如说巴黎或西欧国家的街道都很窄，将来的趋势比如说布线之间会走向越来越小、越来越窄，所谓的HID。同时还可以充分参考地下室的建设布局，比如Subway有源、无源技术，可以预埋进去。
                      

                  总之，现在有很多值得推崇的技术，整个概念就是效仿大城市怎么去做。归根到底是行业和行业之间、上游和下游之间打破了传统的框框，把新技术从一个行当借用到另一个行当里来。


                      预埋技术

                      还要谈一个概念叫e3Miniaturization，也就是预埋技术。
                     
                  通过预埋有源和无源，可以形成一个e-Flex，像在日本就推出了e-Flex，他们都可以做这个东西。通过这个概念能够达到手机的多样化，不光是直板的手机，还可以是翻盖的、滑盖的或旋盖的、可戴型的像手表一样的，所以e3综合了现在预埋技术的最高境界。

                  因为现在的手机有很多功能，所有的功能都要加进去，在不增加手机板面积的前提下唯一的方法是预埋进去或者做模块化。这个技术虽然在制造成本上比较高，对中高端手机来说这种技术还是可以采用。这里有很多好处的方面，比如说能够提高表面装配的生产力。当然预埋技术的实现需要整个供应链的配合，有材料供应商、印刷线路板供应商然后牵涉到OEM、EMS，然后是Compoent。
                      DCA纳米技术
                      

                  纳米技术是典型的技术转移。以前基本上是TI、ST在做这个事情，现在有可能在表面装配里做这个事情。因为它的面积和厚度比一般的CSD小很多，现在有很多项目在做，可以用纳米可导胶取代无纤焊锡和焊膏。估计在今后两年之内会出一批成果，因为现在无纤焊点有很多新的挑战，比如说可靠性、空洞，我们是不是可以推出新的材料，然后可以运用到纳米技术，然后不同的添加剂增强强度，这也是一个很热门的课题。

                      今天加了Stencil Printing，以前像Step Stencil比较多，现在用Step   Stencil激光，通过混合技术现在已经达到了相当的水平。在日本和德国一家公司他们用纳米技术做，在传统的激光刻出来的Stencil外面加一层东西，用这个东西喷在上面很光滑不粘，所以对Stencil Printing大有帮助，虽然成本比较高，但做中高档产品的时候也可以考虑用Nano Coated Stencil。

                      
                  日本在这方面走得比较靠前，特别是在NTTE，他们出了很多机制。在欧美和韩国方面就慢一步，这方面有第一梯队和第二梯队的分别，很多手机制造商现在都存在观望的心态，就是抱着很谨慎的态度看这个问题。

                      Printable Electronics

                      Printable Electronics技术就向家里用的喷墨印刷机一样，可以做很多事情。比较有代表性的是中国台湾新竹的工业研究院，他们做得比较全面，有台式的和其他几种形式的。具体的可以用喷墨剂技术，传统的造印刷线路板通过化学腐蚀的方法做，但是成本很高。像3D Printable PWB可以通过喷墨的方式写这种东西，现在Roll-to-Roll通过热压的方式，最常用的信用卡和每天进公司的胸卡就有这种技术在里面。也有可弯曲性的LCD，比如将来设计一款产品像手表一样戴，它的屏幕可能是卷的。所以有不同的尝试在里面。
                     
                  从光电技术来说有两个概念，一个概念是在主板里通过一个芯片用光导纤维连起来，增强或加强数据阐述的量和速度。现在像日本和韩国很多芯片传输系统可以达到10G，每秒10G，传统的通过铜来布线就是300k到400k，是最多了。将来需求量比较大的时候，Optoelectronics是很好的选择。

                      另外可以应用的技术是Chip packaging。一个手机里有很多个Shielding，之间有电池干扰的问题，传统的方法用不锈钢、金属盖把电池的干扰屏蔽起来。因为他们用Chip packaging用了很多，现在把可以这个概念引入到手机板里去，可以节省四五层金属盖，又可以做的很薄，减少1-2毫米，这对厚度是很有利的帮助。这个技术现在也有几家公司在进行，应该是很可行，因为Packaging在芯片方面已经做了很多年了。


                     RFID
                     
                  现在在Manufacturing怎么做？传统的方法用条码可以做。对于可跟踪性，对于工艺控制、质量控制、出了什么问题都可以现实反应到数据库中去，坐在美国或芬兰的办公室就可以现场看到中国这个厂的产量是多少、出错率是多少。就像你去沃尔玛买东西，沃尔玛老总去刷一下卡，他在美国就知道中国这个东西卖了多少。所以采用RFID技术就能够即时掌控全球的工厂。将来把这个技术推广到EMS里也可以知道富士康他们在做什么事情。

                      
                  RFID预埋到产品里面，可以方便进行物流控制。沃尔玛的连锁店不用扫描条码，推进去就知道产品系列号是什么，省了很多人工和财力在里面，这是一本万利的事情。同时，RFID不光是在表面装配里，在测试里都可以运用。在仓库里，比如说库存、出货都可以应用。所以现在世界上做RFID的公司特别多，医疗方面的、电子通讯方面的、零售业方面的都很多，将来可以用诺基亚手机到北京地铁、上海地铁，根本不用买票，一扫就进去，这项技术已经在日本大量使用，日本很多手机都可以在新干线上刷卡。


                      可戴性
                     
                  可戴性事实上是指可移动性，现在诺基亚北京有一个研发中心研究新概念的手机，通过蓝牙可以和主机联起来。在可戴性里比较有挑战性的是可弯曲的视频LCD，所有的电池都是可弯曲型的，天线、麦克风都可以做。今年年底第一个版本就可以推出。


                  Miniaturization小型化
                     
                  Miniaturization的应用主要在日本。像北美和西欧的厂一般很大，有很多应用机械手或机械人装配或调螺丝；而像日本的厂是很紧缩的，它里面的机械手做得很小。很有代表性的像富士，现在用这种方式适合了小型的模块化，可以根据产量多少来做，甚至可以做到单轨、双轨、三轨。
                      

                  从节能环保的角度来说，大厂房肯定耗能耗的厉害，所以要把它缩小，从产品、设备、厂房都要做得小，平均每平方米生产多少手机是定量的考核标准，并不是说那个厂房里做了多少东西。
                     
                  还有很多小的机械手，比如说桌面型的，像韩国某些研究机构专门做这种东西，采用很小的电机，以前传统的就是用气压方式测手机，将来可以用小的Mini Model做这个事情。


                                                                        本文来源于网络2008-12-26 14:07:18

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未来手机关键还是“电”与“功能”的发展

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