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protel99经典问答

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发表于 2013-8-23 17:47:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
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问:如何在有覆铜层上写出空的(没有铜的汉字或英文)  
答复:先写上文字,然后覆铜,最后删除文字。  
   
问:如何锁定一条布线?  
答复:先选中这个网络,然后在属性里改。  
   
问:如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗?  
答复:不用,直接用圆弧画。  
   
问:protel 目前的仿真功能一般。不知新版本如何?  
答复:下一个版本会有改进。  
   
问:请问:对于某些可能有较大电流的线,如果我希望线上不涂绿油,以便我在其上上锡,以增大电流。我该怎么设计?谢谢!  
答复:可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。  

问:在pcb中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换  
答复:shift+空格  

问:请问如何画内孔不是圆形的焊盘???  
答复:不行。  
   
问:se在菜单汉化后,在哪儿启动3d功能?  
答复:您说的是view3d接口吗,请在系统菜单(左边大箭头下)启动。  
   
问:在99sepcb板中加入汉字没发加,但汉化后se少了不少东西!  
答复:可能是安装的文件与配置不正确。  

问:protell99se能否打开orcad格式的档案,如不能以后是否会考虑添加这一n chen功能?  
答复:现在可以打开  

问:请问在protel99se中倒入pads文件, 为何焊盘属性改了,  
答复:这类问题,一般都需要手工做调整,如修改属性等。  

问:补泪滴可以一个一个加吗?  
答复:当然可以  
   
问:3d的功能对硬件有什么要求?谢谢,我的好象不行  
答复:请把金山词霸关掉  
问:在protel99sepcb打印输出时,如何让焊盘孔显示出来?  
答复:在protel中如何放焊盘孔是方形的焊盘。  
   
问:如何自动布线中加盲,埋孔?  
答复:设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔  

问:protel的执行速度太慢,太耗内存了,这是为什么?而如allegro那么大的系统,执行起来却很流畅!  
答复:最新的protel软件已不是完成一个简单的pcb设计,而是系统设计,包括文件管理、3d分析等。只要piii,128m以上内存,protel亦可运行如飞。  

问:在打开内电层时,放置元件和过孔等时,好像和内电层短接在一起了,是否正确  
答复:内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反,所以是正确的  

问:请问正版protelse多少钱???  
答复:看你有什么具体要求了  


问:protel99se6pcb通过specctra inte**ce导出到specctra10.1里面,发现那些没有网络标号的焊盘都不见了,结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线,布得一塌糊涂,这种情况如何避免?  
答复:凡涉及到两种软件的导入/导出,多数需要人工做一些调整。  

   
问:protel99se9层次图的总图用edit\export spread生成电子表格的时候,却没有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸的封装,再更新原理图,该怎么作  
答复:点中相应的选项即可。  


问:请protel公司开发一套国际化语言的版本,可以选择不同的语言界面和帮助  
高英凯答复:可以选择语言界面,但help还是英文的。  

问:作硬件设计是不是一定要会protel阿  
答复:未必,但会protel,不失为一种捷径。  

问:在pcb中有画弧线在画完直线,接着直接可以画弧线具体如dos版弧线模式那样!能实现吗?能的话,如何设置?  
答复:可以,使用shift+空格可以切换布线形式  

问:vddgnd都用焊盘连到哪儿了,怎么看不到呀  
答复:打开网络标号显示。  

问:如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去  
答复:在敷铜时选择"去除死铜"  

问:能告诉将要推出的新版本的protel的名称吗?简单介绍一下有哪些新功能?protel手动布线的推挤能力太弱  
答复:protel dxp,在仿真和布线方面会有大的提高  
   
问:如何去掉pcb上元件的如电阻阻值,电容大小等等,要一个个去掉吗,有没有快捷方法  
答复:使用全局编辑,同一层全部隐藏  

问:为何99se存储时要改为工程项目的格式  
答复:便于文件管理。  

问:该焊盘为地线,包地之后,该焊盘与地所连线如何设置宽度  
答复:包地前设置与焊盘的连接方式  

问:能否在做pcb时对元件符号的某些部分加以修改或删除?  
答复:在元件属性中去掉元件锁定,就可在pcb中编辑元件,并且不会影响库中元件。  
   
问:如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸?  
答复:在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道,在pcb板上也可以修改。(先在元件属性中解锁)。  
   
问:哪种cadpspice好用  
答复:由于基于spicse模型的仿真算法已非常成熟和没有新的突破,各eda软件在这方面的工具无实质性的区别。  

问:高速的时钟线如果布在电源或地层,有什么影响?  
答复:因设计而异。  
   
问:如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸若全局修改的话应如何设置?  
答复:全部选定,进行全局编辑  
   
问:如何把布好pcb走线的细线条部分地改为粗线条  
答复:双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。  
   
问:怎样从protel99中导入gerber文件  
答复:protel pcb只能导入自己的gerber,protelcam可以导入其它格式的gerber.  
   
问:powpcb的文件怎样用protel打开?  
答复:先新建一pcb文件,然后使用导入功能达到。  
   
问:在protel99se中设计xilinxcpld,可否用vhdl语言?  
答复:在protel99se中设计xilinxcpld,使用vhdl语言,需要单独购买一个接口软件。在下一版本中,可直接用vhdl语言输入。  
   
问:我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因?  
答复:应是d版所致。  

问:如何实现多个原器件的整体翻转  
答复:一次选中所要翻转的元件。  
   
问:能说一下做板的具体工艺过程吗?由pcb文件印制板成品  
答复:具体过程,非三言两语可以说清,日后可以详加探讨。  
   
问:新器件的封装库和原理图库哪里有?  
答复:protel站点有protel的库研发中心,不断更新库资源。正版用户可以免费获得这些资源。  

问:自动布线的锁定功能不好用,系统有的会重布,不知道怎么回事?  
高英凯答复:最新的版本无此类问题。  
   
问:怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志,同allego一样  
答复:在输出中有选项,可以产生钻孔统计及各种孔径符号。  
   
问:直接画pcb板时,如何为一个电路接点定义网络名?  
答复:在net编辑对话框中设置。  
   
问:如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中?  
答复:最快的办法就是扫描,然后用bmp2pcb程序转换成胶片文件,然后再修改,但你的pcb精度必须在0.2mm以上。bmp2pcb程序可在21ic上下载,你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功。  
   
问:pcb里面的3d功能对硬件有何要求?  
答复:需要支持opengl.  
   
问:protelpld功能好象不支持流行的hdl语言?  
答复:protel pld使用的cupl语言,也是一种hdl语言。下一版本可以直接用vhdl语言输入。  
   
问:protel dxp的自动布线效果是否可以达到原accel的水平?  
高英凯答复:有过之而无不及。  
   
问:可不可以做不对称焊盘?拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动?  
答复:可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。  
   
问:请问当protel发挥到及至时,是否能达到高端eda软件同样的效果  
答复:视设计而定。  
   
问:protel里用的hdl是普通的vhdl  
答复:protel pld不是,protel fpga是  
   
问:补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办?  
答复:那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因,你只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。  
   
问:如何将一段圆弧进行几等分?  
答复:利用常规的几何知识嘛。eda只是工具。  
   
问:即将发布的新版protel会增加什么功能?价格大体是多少  
答复:增加的功能达几十项,价格也会相应提高。  
   
问:请问:在同一条导线上,怎样让它不同部分宽度不一样,而且显得连续美观?谢谢! 答复:不能自动完成,可以利用编辑技巧实现。  
   
问:protel99se6自动布线后,在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线,像毛刺一般,有时甚至是三角形的走线,需要进行大量手工修正,这种问题怎么避免?  
答复:合理设置元件网格,再次优化走线。  
   
问:用protel画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许多。为什么??有其他办法为文件瘦身吗?  
答复:其实那时因为protel的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题,不能使用pads里的灌水功能,但它有它的好处,就是可以自动删除死铜。致与文件大,你用winzip压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。  

问:画原理图时,如何元件的引脚次序?  
答复:原理图建库时,有强大的检查功能,可以检查序号,重复,缺漏等。也可以使用阵列排放的功能,一次性放置规律性的引脚。  
   
问:刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下  
答复:字必须用protel99se提供的放置中文的办法,然后将中文(英文)字解除元件,(因为那是一个元件)将安全间距设置成1mil,再覆铜,然后移动覆铜,程序会询问是否重新覆铜,回答no。  
   
问:如何免费获取以前的原理图库和pcb库  
答复:那你可www.protel.com下载  
   
问:还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,线路板厂家不乐意。可否在下一版中加入这个设置项?  
答复:在建库元件时,可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行pcb设计时使其具有相同网络属性。我们可以向protel公司建议。  
   
问:如何制作一个孔为2*4mm 外径为6mm的焊盘?  
答复:在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。  
   
问:我知道,但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表,如果有网络表就没有问题了  
答复:利用from-to类生成网络连接  
   
问:大家都知道,在座的各位很多都用d版,贵公司是否考虑制定合适的价位,让大家都用得起正版?  
答复:正版与盗版,性质不同,价格上也泾渭分明。使用二者的对象,无论实力和水平都大有不同。能处处使用正版软件之时,便是在座各位发达之日。  
   
问:制按键板怎样制?  
答复:我这里有例子,你可发信到fanglin163@163.net,我将发过你.  
   
问:请问,在protel中好像没有ti公司的tms320系列,纳如何画?  
答复:利用建库工具,直接画。也不复杂。  
   

问:protel 中的pld功能如何使用?  
答复:在软件的用户手册中有详细的描述。  
   
问:protel仿真可进行原理性论证,如有详细模型可以得到好的结果  
答复:protel仿真完全兼容spice模型,可以从器件厂商处获得免费spice模型,进行仿真。protel也提供建模方法,具有专业仿真知识,可建立有效的模型。  
   
问:如何编辑网络表文件  
答复:protel99se有专门的net编辑对话框。  
   
问:为何铺铜,文件哪么大?有何方法?  
答复:铺铜数据量大可以理解。但如果是过大,可能是您的设置不太科学。  
   
问:请问博导创新科技有限公司是外资企业吗?  
答复:股份制企业。  
   
问:有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗?  
答复:不可以。  
   
i问:请问信号完整性分析的资料在什么地方购买  
答复:protel软件配有详细的信号完整性分析手册。  

问:请教铺銅的原则?  
答复:铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是layout的常规知识.  
   
问:请问potel dxp在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?  
答复:pcb布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,故此,potel dxp在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。(根据子图建立的元件类,可以帮助pcb布局依据原理图的连接)。  
   
问:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,在protel中无法进行属性修改,只要一修改,要不不现实,要不就是全显示属性  
答复:如全显示,可以做一个全局性编辑,只显示希望的部分。  
   
问:请问在protel99se中导入pads文件, 为何焊盘属性改了  
答复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,通常做一下手工体调整就可以了。  
   
问:net名与port同名,pcb中可否连接  
答复:可以,protel可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port,每张线路图可以用相同的net,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局的
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 楼主| 发表于 2014-1-8 10:49:58 | 显示全部楼层

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 楼主| 发表于 2014-1-8 10:51:49 | 显示全部楼层

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深圳捷多邦科技有限公司是一家集印制电路板样板快件及中小批量板的生产制造和销售服务的供应商。公司自创立以来,秉承“以市场为导向,以质量为中心”的经营理念,一直致力于成为国内领先的行业一流企业,为我国信息电子科技的持续创新提供优质快捷的服务。
公司总部位于深圳华强北电子商圈,公司在惠州市大亚湾石化大道,建有集样板、中试、生产功能于一体的现代化研发制造基地,公司产品及服务广泛应用于计算机设备、通讯产品、消费电子产品、汽车医疗电子产品、仪器仪表和航空航天设备等行业领域,产品远销欧美、韩国、日本、中国台湾和东南亚等国家和地区。
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 楼主| 发表于 2014-1-8 10:56:08 | 显示全部楼层

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捷多邦PCB加工能力
项    目        加 工 能 力        工 艺 详 解
层数        单面、双面、四层、六层        层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准
板材类型        FR-4:建滔KB6160A        板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材
最大尺寸        500x1100mm        暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板
外形尺寸精度        ±0.2mm        外形公差
板厚范围        0.4--2.0mm        捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)        ± 10%        此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t≥1.0mm)        ±0.1mm        此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽        6mil(0.15mm)        线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm
最小间隙        6mil(0.15mm)        间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil
成品外层铜厚        35um/70um(1OZ/2OZ)         指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um
成品内层铜厚        17um(0.5 OZ)        指成品多层板内层线路铜箔的厚度
钻孔孔径( 机器钻 )        0.3--6.3mm        0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环        ≥0.153mm(6mil)        如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)        0.2--6.20mm        因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )        ±0.08mm        钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型        感光油墨        感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽        ≥0.15mm        字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高        ≥0.8mm        字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比        1:5        最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距        ≥0.3mm(12mil)        锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙        0间隙拼        是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙        1.6mm        有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式        Hatch方式铺铜        厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽        用Drill Drawing层        如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层        Solder层        少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层        用Keepout层或机械层        请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径        0.6mm        半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗        0.1mm        阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥
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发表于 2014-3-19 14:56:12 | 显示全部楼层

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Materialise.Mimics.v10.01-ISO 1CD(一个CT和MRI图像的显示和分割工具,同时也可以将物体进行3D渲染。
 
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Microkinetics TurnMaster Pro for Windows v2.3 1CD
 
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Floating Point Solutions Point Cloud v1.01 1CD(一个处理图像点阵的反转工程软件。提供点导入合并,点到线,点到面操作)
 
 
 
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                       特别适合于分析粉状衍射数据,聚合体或液晶散射,胶体、聚合体、凝胶
 
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Datasqueeze v2.0.5 MAC 1CD(这是MAC版本)
 
 
 
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Esteco.modeFRONTiER.v3.2.0.SUB100-ISO 1CD(优化设计)
 
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Analytical.Graphics.STK.Pro.v8.11 2CD(先进的宇宙航天分析工具,专为航天和防御专业人员设计) 
 
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                                 兵力被应用于人在回路中的军事仿真中。通过直观的基于地图的图形用户界面
 
                                (GUI),用户可以生成并观察独立的车辆和各个作战单位。界面允许用户迅速
 
                                 地逐级下达命令,模拟真实的战场通讯。用户可以通过一系列复杂的任务和外界
 
                                 条件状况来生成复杂的计划,并应用于仿真中的车辆和作战单位中。这些计划
 
                                 可以在车辆和作战单位间重复使用也可以在执行过程中进行修改,从而使之更
 
                                 具灵活性。用户可以给独立的车辆和作战单位加入新的动态特性和战术性能。
 
                                 通过结构组成,车辆动力学,损害模型,传感器,测量记数和武器系统均
 
                                 可以被替代或修改)
 
MAK Data Logger v3.9A 
 
MAK GateWay v4.1.1 
 
MAK PVD v2.7 
 
MAK RTI v2.2 
 
MAK Stealth v5.2A 
 
MAK VR-Forces v3.7 
 
MAK VR-Link v3.9.1
 
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