自动焊锡机对电子元器件的要求

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 当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，自动焊锡机少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
 
　　①对表面组装元件要求：表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件体和焊端能经受两次以上260 ℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象。
 
　　②对插装元件要求：自动化焊锡设备采用短插一次焊工艺，插装元件必需预先成形，要求元件引脚露出印制板表面0.8～3 mm。 
 
　　③对印制电路板要求：基板应能经受260 ℃／50 s的热冲击，铜箔抗剥强度好；阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后不起皱；一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板，印制电路板翘曲度小于0.8～1.0％。 
 
　　④妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期，在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。