手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

zhai05011 · 发表于 2008-1-11 00:30:26

手机的PA是对于整个发射电路来说非常重要，不仅仅因为它对发射指标，发射性能影响很大而且PA电流消耗占手机总电流的近60%以上，由于它本身的效率低，绝大多数能量都要以热量的方式消耗掉，从而PA也是手机发热的主要源头之一。PA应用无论是对发射性能的改善，整机电流消耗提高通话时间，还是由于PA散热问题而关联到的PCB板及整机的热设计都有着很大的影响。

本文主要描述从热量传递的方面，通过热设计的一些基本理论和方法，对PCB板及手机的热设计提出分析改善建议。

关键词：手机PCB热设计

simon2000 · 发表于 2008-1-22 01:09:47

阳光无线 · 发表于 2008-2-26 10:51:41

xuweitao-26224 · 发表于 2008-2-29 18:56:22

aprile · 发表于 2008-3-11 10:08:33

谢了!

gujideshatan · 发表于 2008-4-3 11:49:38

abc8899 · 发表于 2008-5-14 10:10:05

xie xie...

gujideshatan · 发表于 2008-5-21 23:53:22

谢谢你的分享，呵呵

gujideshatan · 发表于 2008-6-6 16:18:59

呵呵，谢谢你的分享

zllzpj · 发表于 2008-9-1 09:44:40

谢谢le

手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

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