三星GALAXY S II拆解

diablokids

　三星GALAXY S II凭借超薄的外观和不错的硬件配置给人们留下了深刻的印象，新浪数码之前曾对其进行过评测。最近，有国外爱好者对这部手机进行了拆解，让我们来一起看看这部最薄Android手机的内部。

三星GALAXY S II外观

　　首先我们来验明正身，GALAXY S II的硬件及软件信息。

三星GALAXY S II手机信息

　　拆机第一步，当然是取下GALAXY S II的后盖。这部手机是全塑料材质，好在工艺还尚可，后很薄但强度还不错。

三星GALAXY S II手机后盖

　　第一步，取下手机背部的6颗螺丝。

三星GALAXY S II手机信息背部螺丝

　　沿着边框周围用力就可以去下GALAXY S II的中壳部分。主板已经显露出来，相对滑盖手机，直板全触控手机真是很好拆。

已拆掉中壳的手机

　　现在有些厂商喜欢把中壳当作手机天线的一部分，三星在这部手机没有这样设计，GALAXY S II    的结构很简单，中壳没有什么特别之处。

GALAXY S II的中壳

　　这是GALAXY S II臀部翘起那部分。这个模块集成了外放扬声器和天线。

三星GALAXY S II的扬声器和天线模块

　　GALAXY S II的主板分两个部分，现在取下的这是上半部分，包括SIM卡和microSD存储卡槽，摄像头及它的关键部件：1.2GHz的Exynos 4210核心处理器。

三星GALAXY S II的上半部分主板

　　为了手机的轻薄，主板的集成度相当高，我们可以看到它是一个“7”形的设计，充分利用空间。

三星GALAXY S II的上半部分主板

　　另外我们可以注意到，GALAXY S II的主板部分芯片屏蔽罩并非金属材质。这种黑色的壳扣在处理器上，兼具电磁屏幕、保护和散热作用。但根据新浪数码的实用体验，这部手机在3G或WiFi网络下发热明显，看来高主频的移动设备发热依然是个问题。

三星GALAXY S II的芯片屏蔽罩

　　这是GALAXY S II的Exynos 4210处理器及图像处理器，难以想象，竟是如此之小。关于这颗CPU的性能，可以看我们之前的评测。

三星GALAXY S II的主板细节

　　为了轻薄，现在的手机主板都采用双面焊接，这一面主要是信号功率放大器。
　　另外，我们注意到，GALAXY S II的音量键和电源键(图中两个红框)和LED闪光灯(图中绿框)，都是直接焊在主板上的。

三星GALAXY S II的主板细节

　　这是GALAXY S II的800万像素自动对焦摄像头部分，它的实际体积比iPhone的摄像头还要小一点。

三星GALAXY S II的摄像头模块

　　说到摄像头，我们再来看一下它的200万像素前置摄像头。

三星GALAXY S II的前置摄像头

　　另外还有一个小部件，这是GALAXY S II的耳机插口，振动器，还有第二个话筒(降噪mac)，降噪部件目前成了很多手机的标配。

三星GALAXY S II的耳机插孔等原件

　　这三个原件通过同一条排线与主板连接。

三星GALAXY S II的耳机插孔等原件

　　GALAXY S II还有一块主板，在手机下部。这种两块主板分离式设计也是为了减小手机的厚度。

三星GALAXY S II的第二块主板示意

　　这块主板上最重要的两个东西：microUSB接口和主话筒，它通过不干胶粘到GALAXY S II的前面板上。

三星GALAXY S II的第二块主板细节

　　上文说到的天线则通过这条线和机器上面那块主板连接，

GALAXY S II两块主板之间的连接线

　　这是GALAXY S II分解后的全部原件。

全部拆解后的三星GALAXY S II

　　作为目前三星智能手机中最高端的产品，应该说，它的设计结构十分精巧简单，能把1.2GHz的的处理器，1GB的RAM等等部件塞进这么薄的机身确实不容易，但可惜我们没有看到Super AMOLED Plus屏幕部分拆开后的样子。
 
 
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