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ANSOFT公司于2001年5月23日在匹兹堡宣布了Ensemble的最新版本Ensemble8.0 。该版本为了满足RFIC、MMIC、PCB和平面天线设计而增加了许多新的功能。对无线,宽带和光端部件中的平面结构, 该版本无论是在仿真速度和精度上都有较大提高。
平面技术发展部主任理查德·希尔博士解释道:“Ensemble8是唯一将强大的全波平面仿真工具和最先进的仿真技术,如SVD快速算法和自适应网格剖分结合起来的仿真工具。在最新的版本中, Ansoft公司的研发人员取得了重要的技术进步,使新版本比老版本在内存效率和仿真速度上可提高40%。”
Ensemble8.0的新特点包括:全波SPICE特性,改进的建模器,仿真速度更快,用户界面更加友好和支持第二代的优化和参数扫描工具。Ensemble可以和Ansoft的其它软件结合起来, 构成完整的高频设计解决方案。
全波SPICE
“全波SPICE是我们最新的技术创新。”Ansoft创始人,至今仍主管技术开发的Zoltan Cendes博士说:“这是第一次全波电磁场解决方法能给出准确的高速互联宽带SPICE模型。我们的全波SPICE技术能使用户设计部件时考虑千兆赫频率的影响。在拥有全波SPICE模块后,Ensemble用户可自动获取他们平面结构电磁场仿真的高精度全波SPICE模型。Ensemble在宽频段范围给出互连线之间传输的精确电磁场分布,所得到的频变SPICE模型可用于HSPICE,PSPICE或Maxwell SPICE中。”
新建模器的特点
Ensemble最新版本增加对非零金属带线厚度和非垂直过孔分析功能。可给出真正三维金属仿真模型。这使用户能对锥形和偏移过孔这样的结构进行预测并准确设计。
Ensemble新的电压间隙源可以得到结构的高精度低频特性,保证了宽带电路的仿真精度。
速度提高
Ensemble8.0版本提供了第二代SVD快速算法。这项技术是由朗讯公司开发的。Ansoft在取得专利的基础上发展成独有的矩阵压缩算法。它可使分析的规模扩大10倍,分析的结构也更加复杂,同时,区别与其它的快速算法,SVD快速算法不损失计算精度。
Ensemble8.0同时提供业界第一个三角自适应边缘网格剖分技术。它采用Ansoft独特的三角自适应剖分技术沿金属边缘进行网格剖分,比以前的算法速度更快、更节省内存。
优参2.0
优参2.0是一个可选的模块,可使用户在一个非常简明易学的界面下进行参数扫描分析、优化、敏感度分析和其它的设计研究工作。新版本能够自动地进行设计参数敏感度分析,具有交互式建模和编辑功能。
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