小米必须做自己芯片吗？

swj320

        早上看新闻，据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP，计划2015年上半新机种将各自搭载自己的AP。。。难怪不得最近小米要做芯片了，联想要做芯片，自己设计芯片似乎成整机厂商发展的终极路径哦。

    上次参加集成电路产业年会的一个讲座，就对这种啥都自己整的垂直整合模式产生疑惑：富士通半导体宣讲他们提供高端IC定制化服务——可以定制设计28纳米甚至以下工艺、亿门级的设计规模的芯片。原来只知道富士通半导体是芯片原厂，却不知道他们也是全球最大的设计代工厂之一，主讲私下聊，他们的客户包括华为、中兴这些高富帅……因为他们有代工资源优势和庞大的顶尖IP库资源优势，可以加快芯片设计、降低设计成本。。。。。。
    问题来了，话说现在的工艺升级如此之快、产品换代如此之快、集成电路设计流片成本如此之高、设计团队成本。。。。。为嘛大家还蜂拥自己设计IC？大家怎么看？

 

 

 

doublekill

 估计这个要看授权模式吧？比如某些核心关键IP可以联合像富士通这样的高富帅联合设计，很多设计代工也是IP提供商。

amania

富士通设计代工主要是对于具有高速接口、大规模设计和高效能封装的高性能LSI的需求有优势，我在他们官网上看到过这个业务介绍，富士通的芯片代工一般只有大的整机厂有这个外包需求，毕竟现在的设计代工费也不低，产品volume和margin不高的，也就想想罢了。

swj320

回复第 3 楼 于2015-01-04 17:54:33发表:
富士通设计代工主要是对于具有高速接口、大规模设计和高效能封装的高性能LSI的需求有优势，我在他们官网上看到过这个业务介绍，富士通的芯片代工一般只有大的整机厂有这个外包需求，毕竟现在的设计代工费也不低，产品volume和margin不高的，也就想想罢了。
 
 
 
 
楼上说的有道理，他们合作的方案貌似在通信和网络这块很多，其实他们的混合信号这块也很厉害
 

ofcouse

应用处理器这块确实这几年国产化的进程很快哦，特别是几大牌子都是千万级的量，完全够实力啊，一块IC轻松用千万片，也不是几家原厂能达到的。

vveneng

富士通在领先工艺代工这块很厉害，好像是最早提供28纳米设计服务的哦，今天这个工艺都不落后啊，大部分AP都是这个工艺

gongxia

小米的AP可以与富士通联合开发，将他们家的ISP IP集成在一起，会不会很无敌，呵呵

markhuang

为了能够在行业内稳固的扎根，所以小米必须得有自己的IC才不会受制于人，更重要的是能够提升自己的技术实力。