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PCB镀铜表面粗糙问题原因以及补救

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发表于 2014-11-7 15:28:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
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   PCB镀铜表面粗糙问题可能原因如下:www.pcbsun.com
  镀铜槽本身的问题
  1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质;
  2、光泽剂问题(分解等);
  3、电流密度不当导致铜面不均匀;
  4、槽液成分失调或杂质污染;
  5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 。
  前制程问题
  PTH制程带入其他杂质:
  1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面;
  2、速化失调板面镀铜是残有锡离子;
  3、化学铜失调板面沉铜不均;
  4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质。
  黑孔制程:
  1.微蚀不净导致残碳;
  2.抗氧化不当导致板面不良;
  3.烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳;
  4.电流输入输出不当导致板面不良。
  一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入;其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙、残胶等)也会导致。
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