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PCB生产:pad及via的正确用法

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发表于 2014-9-13 16:51:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 前言:对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有时候导电孔用pad那处理,有时候插键孔又用via来处理,设计混乱,导致错误加大,据嘉立创不完全统计,对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上,而对于电路板的现状是,一些处理菲林工程师,因为客户设计文件的不规范,而将错就错,帮客户修改文件,把不规范的设计做对,凭着自个的经验来处理工程资料,这样就导致且助长了客户的设计不规范,嘉立创再次声明,上一次你做的对的,不代表你的文件是对的!请所有的工程师一定要注意设计标准及规范! 嘉立创将再次严格要求所有的处理菲林工程师,尽可能的保持客户文件现状!尽可能的做到按设计规范跟标准处理,不能按所谓的经验处理!把问题体现出来,这样在可以提高设计工程师的水平   为些嘉立创将不懈努力,以改变这种现状!
此文主要讲解导电孔,插键孔,及protel /pads/及geber文件之间的联系
导电孔 : via 
插键孔: pad
特别容易出现的几个问题:
一)pad跟via用混着用,导致出问题
1) 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接  争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!
2)当你的文件是pads或是protel时 把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!
嘉立创对此点:以经再三强调,如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请大家清楚!
二)via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题
3)当你发的是gerber文件 那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有助焊层那就有开窗! 争执点:我要的过孔盖油的,你现在给我开窗了,我可能导致短路,那请检查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔,请你检查gerber文件,是不是有助焊层,有的话就开窗,没有的话就盖油
三:如何在protel  或是pads设计出过孔盖油!------这在是最标准的做法,如果设计标准了,则一定不会出错!
在protel中 via属性中有一个tenting 选项,如果打上勾,则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了
在pads中,pads转文件是要想过孔(via)盖油方法:
在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias,代表全部过孔开窗,不勾选即过孔盖油
总结一下:
            pad按pad做,这就是插件孔,via你有两种选择,如果提供原文件,下单时候让你选,如果提供gerber文件,一定要
请检查gerber文件是否符合你的要求!嘉立创集团:WWW.JL-JLC.COM
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 楼主| 发表于 2014-9-13 16:55:09 | 显示全部楼层

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PCB板可制造性设计                                          PCB设计工程师必须看完以下设计规范:
最新重点keepout选项:
1) 用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师,一定要注意在画线的时候不论画在那一层,在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾,一旦选中了keepout选项,则这根线无法 做出(只要选上了这个选项,则表明禁掉这根线),不清楚的请咨询13724397630  QQ:745434669或在www.sz-JLCBBS.COM路进行咨询

一:工程师设计最常范的错误相关问题:
1)字符设计: 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM,字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1:5 如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整,从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 (会出现有的字符清楚,有的字符不清楚)
2) 开窗层: 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)! 要开窗不要绿油请用solder层,paste只是钢网层一定要注意
二:protel99 dxp软件相关问题
1:极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘(两层线路而且开窗的效果) 这是不对的,如果要开窗同样要加上助焊层solder层
三:pads软件相关问题:
1)pads软件HATCH铺铜中,电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜,是铜皮显示还原,而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜,你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下,不要搞错了![由www.sz-jlg.com提供]
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发表于 2014-10-11 20:41:51 | 显示全部楼层

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发表于 2014-10-11 20:42:29 | 显示全部楼层

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