Altium Designer不为人知的PCB设计技巧

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 1.电路板的组成和连接方式 
焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔 
过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔 安
装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。 
元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。 
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔 
接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。 
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 
电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是按照这个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。
2.印刷电路板的工作层类型
信号层：(共32个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含30个中间层。即Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了4层，分别为两个Paste Layer(锡膏防护层)和两个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于焊盘和过孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
机械层：16个机械层，Mechanical1~Mechanical16 。主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分别为Top Overlay 和Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串标注等文字说明和图形说明。
内部电源层：作为信号布线层，16个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。
其它层：4中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置；禁止布线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层 。
3.图纸大小设置：设计/文档选项/方块电路选项 卡中进行设置。
4.图纸栅格可视性设置：Snap可以改变光标的移动间距。系统默认为10像素。如果将【栅格】选项区中的两个选项的值设置相同的值，光标每次移动一个栅格；如果将【可见性】选项的值设置为20，而将Snap设置为10，则光标每次移动半个栅格。www.pcbabc.org