致力于IC封装行业膜流分析软件Moldex3D

Moldex3D

Moldex3D晶片封裝模組提供使用者一創新及完整的利器，使使用者可以輕易取得產品加工的畫面。Moldex3D可視化翹曲、金線偏移和導線架偏移問題，將充填和硬化過程的特性完整呈現。
Moldex3D晶片封裝模組有效提供您益處，包含利用此利器確認封裝和模具設定可行性、 使用最佳化設計法降低加工成本以及縮短加工時間。模擬駕駛設計！！創造完美和創新的IC封裝產品。
Moldex3D封裝模組的優勢：
為封裝設計工程師提供客製化的前處理器，協助處理高品質的模型。
晶片封裝求解利器準確地處理複雜的熱固型材料流變和反應動力現像。使用者能透試充填和硬化過程，檢測潛在的缺陷，如包封和縫合線，而進一步能優化流道和澆口設計。
利用樹脂造成的拖曳力透視金線偏移問題，進一步防止金線斷裂或金線Cross造成得短路等問題。
利用壓降有效預測充填過程中導線架偏移趨勢。
翹曲結果中，有效考慮相關的組成、熱固性材料以及他們的材料特性，其中包含：材料的線性熱膨脹係數和化合物的PVTC特性，和它們的屬性，包括各種翹曲。
Moldex3D整合晶片封裝模組與結構分析軟體，協助使用者可以靈活運用和洞察真實的金線偏移和導線架偏移問題
流動分析
Moldex3D可模擬封裝的流動狀況，可清楚的瞭解流體流動行為、結合線位置、與預測包封位置等
硬化分析
硬化分析可讓使用者瞭解充填結束後的熔膠硬化動力過程，包含在硬化過程的轉化率與溫度分布的改變狀況
翹曲分析
翹曲分析提供使用者真實三維的模擬工具去進行封裝程序後的收縮與翹曲行為分析與探討
 
金線偏移分析
預測封裝過程的金線偏移效應
支援多種應力解算器進行金線偏移分析(ANSYS、ABAQUS、Moldex3D Stress Solver)
導線架偏移分析
預測封裝過程的導線架偏移效應
支援多種應力解算器進行導線架偏移分析(ANSYS、ABAQUS、Moldex3D Stress Solver)