PCB钻孔的质量缺陷诊断及排除

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印制板（PCB）钻孔的质量缺陷通常分为钻孔缺陷和孔内缺陷：

现象	原因	解决方法
偏孔	转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。	维修
	台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。	维修
	上下垫板的问题，以上垫板问题居多。	更换材料
	钻头质量问题	更换材料
多孔、漏孔	钻孔程序有问题	检查程序
	设备电脑故障，特别是采用通用操作系统控制的数控钻床，如采用windows操作系统容易感染病毒。	维修
断钻头	丝杆轴承之间有间隙。台面停止时有间隙晃动。	维修
	转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。	维修
	钻头参数设置有问题	修改钻头参数
	上下垫板的问题	更换材料
	钻头质量问题。	更换材料
堵孔（孔内有碎屑）	数控钻床吸尘真空度不够。	检查吸尘真空度
	钻头转速与下速设置不当	根据厂商提供的参数表进行调整
	上下垫板及线路板基材有问题，一般是上下垫板及线路板基材含水份过多，线路板基材中的环氧树脂熟化程度不够，或下垫板树脂含量过高。	可采用烘板和更换材料。
未钻透	机床设置参数不正确	调整参数
	采用定位环的数控机床中定位环的安装或其质量有问题，如不采用定位环的数控机床为装夹装置及转轴有问题	维修设备并检查定位环安装的深度是否正确。
	机床的压脚卡死	维修压脚
	下垫板厚度不均匀	更换材料
	机床台面不水平	调整设备水平
分层	原材料问题	更换
	钻孔参数设置不当	调整参数
孔内毛刺、粗糙、腻污（材料溶化后的粘附）	钻孔参数设置不当，毛刺和粗糙一般为钻孔速度过慢下速过快，腻污为转速过快下速过慢。	调整参数
	材质有问题	更换材质
表面毛刺	上下垫板不平整	更换材料
	机床压脚故障	维修
空洞（增强纤维被撕开而留下的空腔。）有未粘牢的松散的纤维	钻孔参数设置不当	调整参数
	材料材质有问题，FR－4中很多为树脂熟化程度不够或玻璃布质量差。	更换材质，有时可将板子烘150度2小时自然冷却后再钻孔。
孔内有沟槽和来福线（螺旋形凹槽）	一般情况为钻头质量有问题，主要是钻孔钻头边刃上有缺口。	更换钻头

　　需要提醒的是有时在实际的操作过程中，会发生数控机床运行的实际转速和下速与软件中的设置不符合的情况。因一般的判断故障的前提是认为设备完好的情况下。所以设备的完好对工艺人员判断产品的质量问题有十分重要的作用。
　　下面是一种快速故障诊断的方法。判断的方法从1到后面逐步排除找出问题。
　　1．检查所设置钻头的钻孔参数是否正确，主要是转速和下速。确诊是否是设置和程序上的问题。
　　2．如钻孔参数正确，将线路板放到两台机床上（注：机床型号需相同，一般的厂都有条件）采用同样或不同样的设置进行钻孔，确诊是否是机床上的问题或程序上的问题（注意如采用中央吸尘的要考虑吸尘真空度的因素）。因同时二台机床出同样的问题概率较少，可分析出是否是设备或程序上的问题。
　　3．如问题仍然存在，更换原材料及上下垫板的材料进行试验(采用更换材料批号和生产厂家二种)，有时由于各种原因一时无法更换可采用烘板的方式（150度2－3小时自然冷却后再钻孔）。
　　4．如问题仍然存在，更换钻头进行试验(采用更换材料批号和生产厂家二种),一般名牌厂商的钻头问题较少。